焊膏印刷三维检查与工艺控制.pdfVIP

工艺与技术 30105丝网印尉 结论 重)也必然鞍均匀，烧结阻值集中 中度的影响不大． 度就较高。 5相同的丝网材质，不锰钢 3在小的印刷压力前提下， 网框对应的阻值集中度都鞍铝网 本文从理论上分析了印月Ⅱ形 不同硬度刮刀对阻值集中度井无 框的优秀。 在均匀性对HTCC陶瓷发热片阻明显的影响。 6采用不锈钢网框的尼龙丝 值集中度的本质影响，深人实验研 4．剑形45。与菱形90。两种网，存在最优阻值集中度的一个 究了影响印月d形变均匀性的各种 性质与角度的{Ⅱ刀对印刷咀值集 最佳的绷网张力。 工艺巷数，从而寻拽到了较优的工 艺条件，大致归纳为如下几点。 参考女献 l印刷过程的网版印刷形变 【1】苏方宁．雷i燕．昊崇隽．网咂印刷陶瓷发热片阻值舟布的影响【J】．丝阿印 均匀性对陶瓷发热片阻值集中度 刷．2008f8)14-16 起了根本的作用。 2选择小的印刷压力，其压 (10}：20-22 力及形变回复力的均匀性都鞍好． 台力也鞍均匀一致，印刷着墨(浆 摘要主妥讨论了磷膏邱刷过程中三缝植测方法对确保印刷质丑的彀性．详细阐述了挥罾 的印刷过程．控测点设置峨焊罾印昂4三维检∞4等问题，兰种兰维植测方法及比较．提出I；上兰维 拉测方法为基础的焊膏印局9工艺控制理念． 关键词焊膏；印刷；监剥；工艺控制 Abstract771isar“clenlallnydt＆Ug醅u．nPdu|-eniolIa!detc#ffunmethod∞r print- insolder irgqua!fry pasterprin，tngpmc黜．db吲b嚣solder m：l、p threed埘eI强o|m lnsolder chcckI舯fnt；．and tn≈M：non pas￡epnA峨．T∞曲dogtes aIc fnt：oducedandcompared．Pro㈣ntr。imo“10dotsa：dedimste ba删on ptintinF thn十din：ensiof}M uls0∞uonis叫gg：甜。d 良好的发展．有铅产品却受到毁 3G通讯的垒面推广．大批功能强 自鍪罢筹箍薹警 灭性地打击．在很多企业几乎巳 大、外观新颖独特．便携的电子产 遍执行以来，无铅产品得到快速 经不存在了。与此同时．随着全球 品应运而生，且增长势头迅猛，这 6 藏‰ ’×tjl 工艺与技术 就导致焊膏印刷变得更复杂、更 I早膏：印Bq 速度和角度在不锈钢横板上向前