焊膏印刷工艺参数的选择与优化.pdfVIP

．．．………．SMT………………………………………………………………………………… 表 一 焊膏印刷工艺参数的选择与优化 (上海交通大学机械工程与动力学院200030)金兴建苗瑞 面贴装技 术 摘要 表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷，其．Y-艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通 过对印刷工艺参数的分析，利用试验设计的方法来找出关键工艺参数，并加以优化设定，从而为控制工序参数奠定基础。 关键词 印刷工艺 I；p@J参数试验设计 Paste ProcessParameter ofSolder Selection＆Optimization Printing Jin MiaoRui Xingjian AbstractInsurfacemount an control will part．Theprocess quality processes，pasteprintingplaysimportant affect assembled the will focuson directlyfollowing PCBs’solderingquality．Inarticle，wemainly printingprocess these thesame of methodtofind parameters．Throughanalyzingissues，at time，usingdesignexperiment keyparam- control thenuseMINITABto these isthebasetofindoutsuitablecontrolmethodto eters，and optimizeparameters，it printingquality． words DOE Key printingprocessprintingparameter 前言 重要的。业界普遍认为其关注点应放在对印刷网板的 表面安装技术(SMT)…是新一代电子组装技术， 设计和印刷参数的控制上。 它在电子工业中的应用越来越广泛。近年来，随着电 其中印刷网板的设计与产品本身有很大的关系， 子工业的飞速发展，表面贴装技术得到了越来越广泛 取决于线路板焊盘的大小、元件线路的布局和元件的 的应用，同时由于表面贴装的发展趋势是元件越来越 选择，基本上产品不同所设计的印刷网板也就不同， 小、密度越