反冲原理应用培训.ppt

Theory of back-flush and application 1 反冲原理 1.1简单地说，就是原材料消耗的同时半成品、成品数量增加；成品、半成品 拆解时，相应原材料数量增加。 具体地说，在重复制造的生产模式下，不是先发料后生产，而是物料的后消耗方式。即根据生产出的成品、半成品的数量来统计消耗该成品或半成品下的所有原材料。 1.2系统反冲的前提：MAPA区有足够的库存 BOM和实际生产一致 1.3 除了非SAGEM裸机是手工反冲外，其余都是系统反冲。（现非SAGEM裸机也在尝试自动反冲） 2 系统自动反冲过程 2.1 从相应Reporting Point（产成品完工的节点）收集数据，然后通过Traceability在生产系统服务器上的应用程序“Declaration Prod”产生固定格式的文件。同时，在SAP的Unix服务器上有个Shell程序“xfer_ftpemiss_ningbo.ksh”和“.netrc”自动从NT服务器（DeclarationProd所在的服务器）的SAP文件夹中获得相应的文件，传送至Unix服务器的reprise/MM目录下面，并改名为R5.ZICE.*，同时也重命名远端文件为E5.ZICE.* 2.2 SAP系统中预先定义了一个后台的JOB，每一个小时执行一次，工作顺序是：把R5.ZICE.*的文件合并为ZICE，上载ZICE文件到SAP系统中，然后进行反冲动作，完成反冲后，把所有R5.ZICE.*的文件压缩后放到reprise/Arch的目录中。接着用程序”RMSER13”处理Backlog，然后再用程序“RSBDCSU”处理未完成的Session。 2.3 现在所有数据都是一个小时处理一次。 3 反冲操作SAP指令及移动类型 3.1 常用指令 SM35、MFBF、MF41、MF47 3.2 辅助指令 MCRM、KKF6N、C223、MEQ1、CS03、MB52、MB51 3.3 移动类型 131 成品、半成品库存增加 132 成品、半成品库存减少（冲销） 261 原材料消耗，库存降低 262 原材料库存增加（冲销） 4 各级反冲 10——主板I/显示板I 扫描CIE序列号 20——REF板 虚拟物品，与10保持一致 30/32 ——主板II 过视像测试点 33/50——无护镜裸机/裸机 过QC1预测点/下载软件点 70——整机/主板简易包装 扫描IMEI号码 80 ——电池包装/前壳成型/显示板II 打印数量标签 4.1 EPCB- 主板I、显示板I EPCB----主板I、显示板I----通过扫描CIE码进行系统计数并反冲（自动，每一小时反冲一次）； 扫描新的CIE时，生产软件将把相关信息记录到数据库中，系统自动记数。 注意点： I）条形码在贴到合格主板I或显示板I上之前是不能进行扫描的； 2）更换CIE只能到SMT III线专用电脑上去扫描；或者将生产状态改为返工状态下扫描； 3）主板I和显示板I报损都是以REFEPCB编码进行报损的。 4.2 REF-EPCB --主板I、显示板I的虚拟半成品 REF-EPCB----管理主板I的虚拟半成品、管理显示板I的虚拟半成品----反冲主板I或显示板I后系统会根据BOM对应关系自动反冲（自动，每一小时反冲一次）； 实际反冲时，SAP系统将先反冲主板I和显示板I，然后根据BOM的对应关系，自动反冲相同数量的主板I或显示板I的REF。 4.3 SANDWICH----主板II、显示板II 、前壳成型、电池包装 主板II----通过视像测试进行系统计数并反冲（自动，每一小时反冲一次）； 前壳成型、电池包装、显示板II----通过打印数量标签进行系统计数并反冲（自动，每一小时反冲一次）； 注意点： 1）主板II有两个反冲点来控制30/32，但数据收集都是通过视像测试进行系统计数。区别在于32点收集的是有两层裸机BOM层次的主板II，而30点收集除两层裸机之外的其它单层裸机的主板II。 2）生产过程中，已经过了视像测试点的合格半成品有时需要返工，对于需要换CIE的返工半成品，重新测视像时需要将生产状态设置为返工状态下进行测试，这样已经测过视像点的半成品便不会再次计数反冲。 3）生产过程中，已经打印过数量标签的合格半成品有时需要返