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基于ansys的大功率半导体光放大器的热分析 thermal analysis of high-power semiconductor optical amplifiers based on ansys
第8卷，第9期 电子与封装 总第65期
V01．8．No．9 2008年9月
ELECTRONICSPlACKAGING
封 装 。 组 装 与 测 试
基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析
阳 英，柴广跃，段子刚，高 敏，张浩希
(深圳大学光电工程学院，深圳518060)
长距离自由空间光通信等领域有着诱人的应用前景，l550nm波段高速、大功率光源的需求日益增
加，促进了HP．SOA技术的发展。随着输出功率的提高，HP．SOA热耗散功率也随之增加，其热特
性对器件性能影响日趋明显，需及时散热。因此散热问题的解决是一个很关键的技术，高效率的
器件散热结构设计十分必要。文章利用ANSYS有限元分析软件对输出光功率26dBm的大功率SOA
器件的温度场分布进行了模拟和优化设计，为SOA封装材料、工艺方案的选择提供了依据，并据
此进行了封装实验。
关键词：大功率；半导体光放大器；温度分布；热特性
中图分类号：TN305．94文献标识码：A
Thermal of Semiconductor BasedonANSYS
AnalysisIIigh·power OpticalAmplifiers
YANG Hao-xi
Min，ZHANG
Ying，CHAIGuang-yue，DUANZi—gang，GAO
institute 51
(The of Univercity，Shenzhen8060，China)
optoelectronics，Shenzhen
HI-SOAhasa future communications．Withthe
Abstract：The in
promisinglong-distancefree—spaceoptical
of
demandof and sourceof HP-SOA
power 1．550nmwavelength，thedevelopment
growing high—speeahigh light
isaccelerated．Heatincreaseswiththe the tobe intime．
technology going higheroutputpower，needdissipated
thermal hasa onthe to
Becausecharacteristictremendous a
impact performance，it’Skeytechnologydissipate
thethermal．Andit’S to theheat deviceswith is for
necessarydesign eff
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