基于arm7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计 design of the control system for intelligent desoidering, reflow soldering machine based on arm7.pdfVIP

电子技术设计与运用EIectrOnics Design＆AppI．cation 电一 子～ 技一 术一 姜春玲刘高强 (泰山学院物理与电子工程学院) 摘要：本文采用AI己M7作为主控芯片，使用了IIC／0S—II实时操作系统，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系 统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适 用于集成电路板的维修和加工。 关键词：ARM7；uC／oS一Ⅱ；热电偶 for 脚of恤C酬Sy咖l Liu Ji锄gChuIllingGaoqiaIlg of aIldElec们nic Physics (College Enginee血gTaish觚UlliVerSi西) Abstract：Inthis acont苫Dl f．or machinebasedonARM7and paperdesif即edsysteIllintelligentdesolderin2，reflowsoldering meuC／oS．IIreal—time c锄becon仃Dlled the mestateanditsreal． usiIlg opemtiIlgsystem．1t throu2tlkeyboard，anddisplay time curve LCD．The ofthe machinefor t锄peranlrethrou曲 dcsign iIltelligentdesolderingrenowsoldering multiple candis硒sembleand is forthe cifcuit and integration welding，which chip mainly叭itableinteFatedrepairjngpmcessiIlg． Keywords：AI洲7；UC／oS．II：themocouple 0引言 超过3℃)，有实时温度跟踪功能。 随着电子工业的发展，电子产品越来越多，电路板上 主要包括电路供电单元、信号检测电路、执行控制 元器件的密度越来越大，并且多为贴片式元件。传统的手 单元、人机交互界面几部分单元模块。 工焊接，比较适合氲插式元件，对于贴片式焊接效果就差强 人意，并且效率很低。同样，传统的的拆芯片方式，一般 2硬件电路 都用热风枪吹，这样也能够达到目的，但周围的小芯片容 2．1电路供电单元 易被吹移位。基于以上的原因，有必要改变传统的手工焊 主要由变压器、整流二极管、滤波电容、集成稳压 接方式和用热风枪拆芯片的方式，采用计算机控制红外线 器等构成，为电路提供5v、3．3v和1．8V的稳定电压。 加热的自动焊接。 2．2信号检测电路 近几年国内逐渐开始使用拆焊台和回流焊，但普遍 存在以下问题：(1)控制芯片采用简单的单片机，以”裸奔” ARM7内部AD等组成。将温度转换成处理器可识别的数 为主没嵌操作系统，从而导致系统过于简单或分配不合理。 字信号。 (2)传感器一般都采用热电偶，但不加补偿电路，而且很 少在程序中采用算法，这样加热器件往往存在惯性和滞后 性，从而导致控温不精准。(3)没有将拆焊台和回流焊炉 集于一体，使硬件利用率不高。 因此，本文提出并研究