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浅谈SMT中元器件的手工焊接苏州高等职业技术学校 电子工程系 石宏华摘要：随着SMT技术的应用越来越广泛，人们手工焊接电子产品越来越少。但是，由于贴片元器件与插件元器件的共同存在，包括对一些不合格的电子产品进行返工、返修的过程，都离不开手工焊接。关键词：SMT的优越性、手工焊接条件 方法 由于电子技术的迅速发展，使得电子产品日趋小型化，体积、质量及成本大幅下降。在一些大型工厂里，SMT元器件的焊接都是由自动焊接设备来完成的，但对于一些不合格的电子产品或更换损坏的元器件时仍需要依靠手工焊接来完成。因此手工焊接是焊接技术的基础，也是电子组装工艺的一项重要环节。SMT的优越性SMT的优点（1）组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔插装元器件按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元件，密度更高。（2）可靠性高片式元器件的可靠性高；器件小而轻，故抗震能力强；采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。（3）高频特性好由于片式元器件一般都为无引线，从而减小了寄生电感、寄生电容的影响，提高了高频特性。（4）降低成本片式元器件发展很快，促使成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合人民币1分左右。SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上安装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%～50%。2、SMT和通孔插装技术的比较SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。之所以出现“插”和“贴”这两种截然不同的电路模块组装技术，是由于采用了外形结构和引脚形式完全不同的两种类型的电子元器件。由于SMT生产中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，表面组装和通孔插装(THT)技术的根本区别一是所用元器件、PCB的外形不完全相同；二是前者是“贴装”，即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内。类型 THT SMT元器件双列直插或DIP针阵列PGA有引线电阻、电容 SOIC，SOT，LCCCP，LCC，QFP,BGA，CSR，片式电阻、电容 基板印制电路板采用2.54mm网格设计，通孔孔径为φ0.8～0.9mm 印制电路板采用1.27mm网格或更细设计，通孔孔径为φ0.3～0.5mm焊接方法波峰焊再流焊 面积大小，缩小比约为1：3～1：10组装方法穿孔插入表面安装(贴装) 自动化程度自动插装机自动贴片机，生产效率高于自动插装机二、手工焊接SMT元器件的要求与条件1、手工焊接贴片元器件的基本要求(1)焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料(焊锡膏)；但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。(2)工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状。(3)要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。(4)要有严密的操作规程。2、手工焊接贴片元器件的常用工具及设备(1)镊子。镊子是一种专用于焊接SMC工具，在焊接时夹住SMC元件的两个焊端，很容易就完成元件焊接。(2)恒温电烙铁。恒温电烙铁的烙铁头温度可以控制，根据控制方式不同，分为电控恒温电烙铁和磁控恒温电烙铁两种。电控恒温烙铁采用热电偶来检测和控制烙铁头的温度。当烙铁头的温度低于规定值时，温控装置控制开关使继电器接通，给电烙铁供电，使温度上升。当温度达到预定值时，控制电路就构成反动作，停止向电烙铁供电。目前，采用较多的是磁控恒温电烙铁。它的烙铁头上装有一个强磁体传感器，利用它在温度达到某一点时磁性消失这一特性，作为磁控开关，来控制加热器元件的通断以控制温度。因恒温电烙铁采用断续加热，它比普通电烙铁节电二分之一左右，并且升温速度快。(3)电烙铁专用加热头。在电烙铁上配用各种不同规格的专用加热头后，可以用来焊接引脚数目不同的QFP集成电路或SO封装的二极管、晶体管、集成电路等。(4)真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两部分构成。吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸锡枪手柄上的开关，真空泵即通过烙铁头中间的孔，把熔化了的焊锡吸到后面的锡渣储罐中。取下锡渣储罐，可以清除锡渣。(5)热风焊台。热风焊台是一种用热风作为加热源的半