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- 2017-08-13 发布于上海
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基于功率型led散热技术的研究 research of heat release technology of based on power-led
2008年3月 照明工程学报 Mar．2008
ZHAOMING
第19卷第1期 GONGCHENGXUEBAO V01．19No．1
基于功率型LED散热技术的研究
刘一兵 黄新民 刘国华
(湖南大学信息与电气工程学院，湖南长沙410082；邵阳职业技术学院机电工程系湖南邵阳422000)
摘要：散热制约了LED功率的进一步提高。本文在分析功率LED受热效应影响的基础上。从改进LED结构角度
来解决散热问题。芯片采用倒装焊结构，可降低热阻，提高散热能力，对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述。
指出采用导热性能优良的封装材料是提高散热效率的重要途径。并对密封材料，键合材料，散热基板对散热的影响
作了详细的分析，最后介绍了采用热沉散热的最新进展，并提出了今后的研究方向。
关键词：功率LED；散热；倒装焊；封装材料
ResearchofHeatRelease ofBasedon
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