华天科技：2015年度非公开发行A股股票募集资金运用的可行性报告.pdfVIP

天水华天科技股份有限公司 （甘肃省天水市秦州区双桥路14 号） 2015 年度非公开发行A 股股票 募集资金运用的可行性报告 二〇一五年二月 目 录 一、本次募集资金使用计划2 二、本次募集资金投资项目的背景2 三、本次募集资金投资项目情况5 四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响9 五、募集资金投资项目涉及报批事项情况9 六、结论9 1 为了进一步提升天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）的综合实 力，把握发展机遇，实现公司的发展战略，公司2015 年度拟向特定对象非公开 发行股票募集资金投入下述项目。经论证，公司董事会认为募集资金投资项目 是可行的，项目可行性分析具体如下： 一、本次募集资金使用计划 本次非公开发行股票募集资金总额不超过20 亿元，扣除发行费用后的净额 拟全部用于如下项目： 单位：万元 序号 项目名称 总投资 募集资金拟投入金额 1 集成电路高密度封装扩大规模项目 67,650.00 58,000.00 智能移动终端集成电路封装产业化 71,760.00 61,000.00 2 项目 晶圆级集成电路先进封装技术研发 60,270.00 51,000.00 3 及产业化项目 4 补充流动资金 30,000.00 30,000.00 合计 229,680.00 200,000.00 若实际募集资金净额少于上述项目拟以募集资金投入的金额，公司将按照项 目的轻重缓急，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的 具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决；在本次募集资金到位前， 公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后，再以 募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。 二、本次募集资金投资项目的背景 （一）国家产业政策支持 集成电路产业作为我国国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产 业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础， 集成电路产业以其极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防 安全的方方面面，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家 安全等方面发挥着重要的作用。为了促进我国集成电路产业的持续发展，突破和 掌握核心技术，增强信息产业创新能力和竞争力，推进国民经济和社会信息化， 2 国家推出一系列鼓励性政策，为集成电路产业的发展提供了良好的产业政策环 境。 根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015 年，集成电路封装测试 业要进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多 芯片封装（MCP）、多芯片组件封装（MCM）、WLP、硅通孔（TSV）等先进封装和测 试技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发， 实现规模生产能力。 2014 年6 月，国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确了 推进集成电路产业发展的主要任务，针对集成电路封装测试领域，提出“提升先 进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度， 适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆 片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开