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Cu靶材标准编制说明 一、前言 近年来，微电子等高科技产业的高速发展，促使靶材的生产逐渐发展成为一个专业化产业。靶材正是微电子行业的重要支撑产业，是微电子行业重要的原材料。 鉴于我国靶材制造产业的兴起，为更好的规范市场，保证产品质量，根据中国有色金属工业协会的相关安排，由宁波江丰电子材料有限公司具体负责集成电路用Cu溅射靶材的行业标准的制定。 二、标准制定的必要性 靶材是一种具有高附加值的特种电子材料，主要使用在微电子、显示器、存储器以及光学镀膜等产业上，用以溅射用尖端技术的各种薄膜材料。根据BCC(Business Communications Company)商业咨询公司的统计报告指出，全球的上述产业在1999年大约使用了2.88百万公斤靶材，而且预计将以年均6.0%的趋势增长。据统计，2009年全球半导体制造用靶材市场需求为3.9亿美元，预计2010和2011年市场规模将分别达到5.2亿和5.5亿美元。 众所周知，靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术息息相关。随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进，靶材技术也随之变化。近年来，我国电子信息产业的发展飞速，我国已逐渐成为世界上薄膜靶材的最大需求地区之一。但是大量靶材需要从国外进口。就美国而言，大约有五十家中小规模的靶材制造商及经销商，近几年，随着靶材产业的引进与兴起，越来越多的公司投入到了靶材的生产与研发，逐渐开拓了国内市场。这对于我国参与国际市场竞争，降低微电子行业的成本，提高我国靶材与电子产品的国际竞争力有着不可低估的作用。 目前对于Cu靶材的质量标准尚无明确的法律法规，制定本标准的目的在于： 1.国家发展的需要，填补国内空白，规范集成电路用Cu溅射靶材的质量； 2.将国内行业与世界接轨，靶材行业在国内新兴； 3.带动超高纯铜金属的发展，增加高新技术产业，提高国家竞争力； 4.增强企业的产权意识，保护知识产权。 因此在不断发展的国际市场环境下以及国内市场发展的态势下，规范和引导我国靶材产业具有其必要性。 三、现行国家标准、行业标准的执行情况 靶材产业属于国内新兴产业，本公司制定的“集成电路用铜溅射靶材”暂无相应的国家或行业的质量标准。在制定中以实际需要及用户的相关技术要求为基础。 靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景。必须将靶材的性能与客户的要求紧密结合起来，根据客户的要求制备满足实际需要的靶材，充分发挥其作用。 四、主要技术指标、试验方法和检验规则的目的和依据 1、纯度要求 因此纯度的要求主要依据客户的使用用途来确定，以满足客户需要为依据。 2、尺寸的确定及公差范围 根据实际需要，铜靶材需要高精度的外观尺寸，按照客户要求提供一定规格及偏差的靶材。 3、微观结构要求 ①晶粒：靶材的晶粒度大小影响靶材的溅射性能。因此晶粒的大小主要依据客户的使用要求，经过一系列锻打热处理达到用户要求。 ②晶向：根据铜靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，热处理工艺等按用户要求进行控制。 4、焊接结合率要求 铜靶材在溅射前与其他材料焊接在一起，则焊接后必须经过超声波检验，保证两者的不结合区域≥95%，满足大功率溅射的要求而不至于脱落。对于一体型则不需要进行超声波检测。 5、外观质量要求 靶材表面必须无造成使用上不良的因素，依据客户要求，保证溅射过程的质量。 6、内部质量要求 鉴于靶材的使用条件，靶材内部需无气孔、夹杂物等缺陷。 结合实际需要与客户协商确定。 7、产品加工净化要求 对靶材进行全面的清洗，确保靶材表面无玷污和颗粒附加物附着后，直接进行真空包装，依据客户的要求。 8、检验规则与试验方法 根据实际检测需要和客户要求，协商后进行检验。 9、包装、运输、储存要求 确保产品不在包装、运输、储存过程中有二次污染，可靠运输，与用户协商确定。 五、主要参考标准与文献 GB/T2828.1-2003 计数抽样检验程序 六、其他 本标准的水平已达到国内先进水平，对集成电路用溅射铜靶材的生产具有明确的指导意义。