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信号/电源完整性(SPI)分析与设计[Chapter11] 第十一讲 差分对设计与共模/EMI抑制;;(1) 图11.4所示总线都是差分对，任意一对双线可看作差分对。包括：USB3.0；HDMI；PCIe等高数据率总线。 (2) 差分信号是指双线间的电压/电流；差分信号总是在差分对上传输。 (3) 实现差分信令的路线是：发送器+差分对+接收器。 单端/差分的I/O信令(Signaling)接口标准六要素： ①发送器、②信令拓扑结构、③互连、 ④端接匹配、⑤接收器、⑥时钟时序。;国际IT业内拥有许多种信令方案—— ?差分信令用于接口总线(USB、HDMI、PCIe、1394)；互联网；光纤通信，如：OC-48(STM-16，2.5Gbps)、OC-192(STM-64，10G)、OC-768(STM-256，40G)中。 ?知名的高速串行差分信令有：LVDS(低压差分信令)；ECL(射极耦合逻辑)；CML(电流-模逻辑)等。 ?此外，仍在流行的高速并行单端信令还有：HSTL(高速收发逻辑)；SSTL(分支-串行端接逻辑)； GTL(发令枪收发逻辑)等(详见SIAD一书附录A)。;差分信令与单端信令比有很多优点： 1. 首先，当差分驱动器驱动电流正向或反向流向时，从电源流出的电流几乎不变，此时的di/dt变小，SSN噪声就非常小，电源完整性好。 2. 差分信号的外磁场相互抵消，EMI也小。 3. 与单端放大器相比，接收器中的差分放大器有高的增益(芯片中放大全是差放)和好的共模抑制比。;4. 差分信号在一对紧耦合差分对中传播时，抵御差分串扰的鲁棒性(robust)好(后详)。 5. 天生具有对抗返回路径间隙断裂突变的能力，使得反射较小。 6. 使用价格低廉的双绞线即可实现远距离传输。;差分信令的唯一缺点： ▲ 共模抑制不够好，已成为是EMI的潜在内因。一旦共模分量出现，可能输出到外部双绞线上，从而产生EMI问题。 业界对差分认识比起传输线/阻抗而言，稍嫌滞后—— ? 90%以上PCB已被设计为可控阻抗板(例如50Ω)！ ? 差分对也必将成为设计主流！ 如今，已有50%以上的电路板用了差分对。今后几年，90%的电路板传输线都会设计为差分信令。;11.2 差分对设计要点 可以说，任何两条传输线都可以构成一个差分对。 然而根据下述四种特性，可以优化差分对的设计：;3. 两条线的线宽完全相同；线间距不变，即对称性(差分信号1/0本身是对称的，要基于两线对称才能正常传输)。 不对称会使差分变成共模。不对称示例：一条线有测试焊盘而另一条没有；一条线有凹槽而另一条没有。 4. 差分对的两线间要紧耦合，这样对抗差分串扰噪声和对抗突变的能力强。 差分对设计要点为：等长/ 等截面；对称/ 紧耦合。;当两路驱动器驱动一个差分对时，除了各自的单端信号外，这两路信号线之间还存在着一个电压差，即：差分信号。 低压差分信令LVDS中，每路信号电压范围在1.125伏和1.375伏之间，各自驱动一条传输线(直流在1.25V处，直流分量的好处至少是不需要用双电压供电)。;图 11.1 单端信号在信号线和返回线之间测量； 差分信号在差分对的两条信号线间测量 在接收器端，线1的电压是V1，线2的电压是V2。差分放大器检测线1与线2间的电压差，恢复出差分信号：;除了携带信息的差分信号外，电路中还存在共模信号。共模信号是两条信号线上的平均电压，定义为：;图 11.2 举例——LVDS信令的一种电压方案标准;已知差分信号和共模信号分量，可以给出每条信号线与返回路径间的单端信号电压为：;共模电压分量的均值为1.25V，它大于纯差分信号电压的2倍。 理想的共模信号是恒定不变的直流。由共模引出问题如下：;图11.3 LVDS的差分Vdiff和共模分量Vcomm; 11.4 单端的奇模/偶模 为便于分析测量，人们引入单端的奇模和偶模概念。 对于单条线而言，当两线上电压反相时的模态为奇模；两线上电压同相时的模态为偶模。 激励出单线奇模和偶模的驱动电压，分别是双线的差分电压和共模电压。 如果两条导线不具有对称性(例如，线宽不同或介质间距不同)，奇模和偶模的电压分布就比较复杂。;18;11.5 差分/共模与奇模/偶模 任意信号都可以分解为双线纯差分和纯共模的组合，或单线奇模和偶模的组合。奇模电压分量Vodd对应信号的差分分量；偶模电压分量Veven等于信号共模分量。 差分/共模分量：Vdiff=V1-V2 ；Vcomm= (V1+V2 ) (11.1~2) 奇模分量应为 (相当一正一负)： Vodd1 = (V1 -V2); Vodd2 = (V2 -V1) (11.16a) 偶模分量应为：