FPGA核心控制板的PCB散热设计.PDF

ELECTRONICS WORLD 探 索与观察 ・ FPGA核心控制板的PCB散热设计 四川交通职业技术学院 苏宏锋 王 华 李 瑛 祝 良 【摘要】 随着SMT技术的快速发展，FPGA核心控制板上的元器件不断微型化，PCB板元件布局、布线越来 越密集，加上系统复杂度和时钟频率的提升，整个系统的功耗随之增加。因此，为保证系统运行的稳定性 与可靠性，PCB散热设计尤为重要。本文从分析FPGA核心控制板的PCB存在的散热问题入手，基于Altium Designer Summer 09的PCB设计平台，对FPGA核心控制板的供电电源、控制芯片进行散热处理，以及过孔散 热和敷铜散热措施，保证PCB板的散热性能。 【关键词】 FPGA核心控制板；散热；PCB；过孔；敷铜 50MHz时钟电路、复位电路、JTAG与AS下载接口电 0 引言 路、SRAM存储器以及I/O引出接口等部分组成。主控 芯片FPGA采用Altera公司的Cyclone III 系列QFP封 近年来，随着电子产品的微型化、集成化与模 装的EP3C5E144C7。FPGA核心控制板系统结构组成如 块化，电子元件的安装密度增大，有效散热面积减 图1所示。 小[1]。因此，大功率电子元件的热设计与电路板的 板级散热问题备受电子工程师的关注。FPGA控制系 统能否正常工作的关键技术之一就是系统的散热问 题。PCB热设计的目的是采取适当的措施和方法降低 元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度 [2] 下正常工作 。虽然PCB的散热措施很多，但需要考 虑到散热成本与实用性的要求。本文通过分析FPGA 核心控制板实际存在的散热问题，对FPGA控制板的 PCB进行必要的散热设计，使FPGA控制板工作时具有 图1 FPGA核心控制板系统架构 良好的散热性能。 FPGA核心控制板PCB的热量主要来源有： （1）控制板需要+5V、+3.3V与+1.2V等多种电 1 FPGA控制板与散热问题 源供电，电源模块长时间工作产出大量的热量，如 果不采取有效散热措施，导致电源模块发烫无法正 设计一种教学与科研应用的FPGA核心控制板， 常工作。 主要由主控芯片FPGA、+3.3V与+1.2V电源电路、 （2）控制板的FPGA时钟频率为50MHz，PCB布 •  • ELECTRONICS WORLD 探 索与观察 ・ 线密度大，随着系统集成度的增加，系统功耗也相 热金属化过孔。散热过孔是穿透PCB 的小孔，孔径 对较高，需要对FPGA芯片做必要的散热措施。 为0.4mm～1mm左右[4]。孔径不宜太大，过孔间距设 [3] （3）PCB本身基板发热 ，铜导体是PCB基本成 置为1mm～1.2mm。过孔穿透印制电路板，使印制板 型材料之一，铜导体覆蚀线路自身电阻因电流交变 正面的热量延PCB背面快速传导至其它散热层，发热 功率损耗而制热。 面的元件快速冷却，而且可以有效地提高散热面积 基于以上FPGA核心控制板的电路系统热量来