Intel处理器封装全识别.DOC

Intel处理器封装全识别随着处理器技术的发展和主频等参数的提高，处理器的封装技术也在不断地改进，从最初PⅡ处理器的S.E.P.、PGA、PPGA到现在Pentium III、Pentium IIIP4常用的FC-PGA、μFCPGA，而且这些封装方式还因处理器的应用环境不同而有所不同。正因如此，我们可以从处理器的封装方式来初步判别处理器的类型，并可以此来区分处理器的真假。下面就分台式机和笔记本电脑的处理器封装分别介绍。一、台式机处理器封装类型1、FC-PGA封装　　“FC-PGA”的英文全称为“Flip chip pin grid array”，中文名称之为“倒装晶片针状栅格阵列”，倒装晶片技术是目前比较新的一种处理器封装技术，这样各连接点之间的连接不需要专门的连接线，大大方便了高密度引脚芯片的开发。这种封装的另一好处就是处理器芯片朝上，露在外面，更加有利于芯片的散热。为了提高芯片对电源和周围信号干扰的抵抗性能，在FC-PGA封装的处理器底部环绕焊接了一些滤波电容和电阻。芯片底部的引脚插针是交叉排列的，为了防止插错，处理器的引脚插针设计成限定只有一个方向可以插入到插座中。这种FC-PGA封装方式通常应用于Pentium III和Intel Celeron处理器中，它们具有370根插针。如图1所示的左、右图示分别代表此种封装的处理器正、反面。 图1 2、FC-PGA2封装　　“FC-PGA2”封装类型与“FC-PGA”封装类型类似，不同的是这种处理器封装方式还具有一个集成的热接收器（实际上就是处理器上面的那块铝片)，这个热接收器是在生产过程中直接附加在处理器芯片上的。因为这个集成的热接收器与芯片直接接触，可以提供更大的散热面积，进一步提高散热效果。FC-PGA2 封装方式通常应用于370针的Pentium III、Intel Celeron处理器和478针的Pentium 4处理器中。如图2所示的就是一款采用FC-PGA2封装方式的Pentium 4处理器正、反面图。 而如图3所示的是一款采用这种封装方式的Pentium III处理器正、反面图。 图2 图33、OOI 封装类型　　“OOI”的英文全称为“Olga on Interposer”，中文名为“奥尔加内插”，它是“OLGA”标准中的一种封装技术（“OLGA”是一种器件栅格连接标准）。OOI封装也是采用倒装晶片技术设计，在这种封装方式中处理器芯片是内插在基板正面的底层，可以更好地确保信号的完整性，提高热传导性能，同时可以有效地降低感应干扰。在“OOI”封装方式中集成了一个热传导装置（也是处理器芯片上的那块铝片)，它可以在附加风扇的基础上更有效地帮助芯片散热。“OOI”封装通常用于423针的Pentium 4处理器中，如图4所示的左、右边是一款采用OOI封装的Pentium 4处理器正、反面图。 图4 4、PGA封装类型　　“PGA”的英文全称为“Pin Grid Array”，中文名为“针状栅格阵列”，这种封装的处理器也是用引脚针插入插座中的。为了提高热传导率，在PCA封装的处理器顶部使用镀镍的铜片来加强散热。在底部的引脚针是交错排列的，保证了只有一个方向可以插入插座中，以防插错。PGA封装通常应用于630针的Intel Xeon（至强）处理器。如图5所示的左、右是一款至强处理器正、反面图。 ? 图5 5、PPGA封装类型　　“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，中文名为“塑胶针状栅格阵列”，很明显它也是用插针插入插座中。为了提高热传导率，也在处理器顶部附加了一片镀镍的铜片。处理器底部的引脚针也是交错排列的，并且只能以一个方向插入。PPGA封装方式通常应用于早期的370针Intel Celeron处理器。如图6左右、右边所示的是一款采用PPGA封装方式的早期Celeron处理器正、反面图。 ? 图6 6、S.E.C.C.封装类型　　“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写， 中文名为“单边接触盒”。这种封装方式是采用类似于PCI板卡之类的金手指条插入到一主板的slot槽中，而不是用Socket插槽式处理器所用的插针。S.E.C.C.封装方式用一个金属外壳包装整个处理器组件。在S.E.C.C.封装的处理器盒里面还附加了一个热传导片用来散热，许多处理器都有一片与处理器连接在一起的印刷电路板、L2级缓存和总线终止电路。S.E.C.C.封装方式通常应用于242条金手指的Intel Pentium II处理器和330条金手指的Pentium II Xeon、Pentium III Xeon处理器。如图7上、下方所示的是一款采用S.E.C.C.封