立对3dic测试挑战的ate解决方案advantest v93000准备就绪 ate solutions to 3dic test challenges the readiness of advantests v93000.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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立对3dic测试挑战的ate解决方案advantest v93000准备就绪 ate solutions to 3dic test challenges the readiness of advantests v93000

量鱼星惹团应对 3DIC测试挑战的ATE解决方案AdvantestV93000准备就绪 ScottChesnut，BobSmith (AdvantestAmerica) 摘要：三维集成电路 (3DIC)的出现需要具备自动测试设备开发能力才能解决这些结构带来的挑战。在符合以下条件的解决方案中找到了这种能力：提供多时钟域、每个 3DIC层粒状硬件移植、以及功能强大的测试语言来控制此硬件和协作软件开发环境：在这种环境下，各层的测试开发团队可紧密合作，为迅速生产做好准备。 Advantest引进了每个引脚时钟域、多端口硬件、并发测试框架、协议感知以及 smarTest程序管理器，可有效解决3DIC的测试挑战。它们可使生产解决方案达到开发团队所需的粒度关键词：三维集成电路／硅穿孔；单封装系统；自动测试设备中图分类号：TN407 文献标识码：A 文章编号：1004—4507(2012)10—0034—07 ATE Solutionsto3DIC testChallengestheReadiness ofAdvantestSV93000 ScottChesnut，BobSm ith (AdvantestAmerica) Abstract：Theadventofthreedimensionalintegratedcircuits (3DIC)requiresthatautomatictest equipmentdevelopcapabilitytoaddressthechallengesbroughtonbythesestructures． Suchcapability isfoundintestsolutionswhichprovidemultipleclockdomains，granularhardwareportingper3DIC layer，powerfultest languagesto controlthishardware and collaborative software development environmentswhereeachlayer’Stestdevelopmentteam canseamlesslymergetheireffortstogetherand bereadyforproductionquickly． Advantest’S introduction of clock domain per pin， multi．port hardware， concurrent test framework，Protocolaware，andsmarTestprogram manageraddressthetestchallengesof3DIC inan effectivemanner．They allow production solutionstobearchitected to the degreeofrganularity requiredbythedevelopmentteams． Keywords：3DIC／TSV；SiP；ATE 收稿日期：2012—10．08 万方数据万方数据万方数据万方数据万方数据万方数据：目电子工业毫用设蚤专用设备研制不是特别高。这种标注方法的缺点是由于组成环比的尺寸公差比第一种要求要高，但只需要一次对刀较多，因此各组成环尺寸公差精度要求比较高，另就可以将两端的螺纹孔都加工出来，因此零件加工外需要一些辅助的定位夹具来