利用piii技术改变框架与emc间附着力的研究 study on the adhesion strength between epoxy molding compound and leadframes modified by piii technology.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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利用piii技术改变框架与emc间附着力的研究 study on the adhesion strength between epoxy molding compound and leadframes modified by piii technology.pdf

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利用piii技术改变框架与emc间附着力的研究 study on the adhesion strength between epoxy molding compound and leadframes modified by piii technology

制造工艺枝术 Technology 删acturing 1．06．005 DOI：10．3969／j．issn．1003—353x．201 利用Pill技术改变框架与EMC间附着力的研究刘立龙，张昕，卢茜，周乾飞，吴晓京 (复旦大学材料科学系，上海200433) 摘要：利用等离子体浸没式注入(PIII)技术，使用O：，N：，CO和CO：做气体源，对镀镍铜框架表面进行处理。拉力测试实验结果表明，与未经处理的空白框架相比，经过CO和CO，等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12倍，而在使用O：和N：等离子体注入处理的情况下，附着力基本没有变化。通过扫描电子显微镜 (SEM)对处理前后的框架表面观察，发现PIII处理并未引起表面粗糙度的显著变化。利用x射线电子能谱(XPS)分析，可以发现在经过CO或CO：等离子体注入处理后的框架表面有羰基出现。基于这些结果，分析了导致附着力提升的机理。关键词：镀镍铜框架；环氧塑封料；等离子体浸没式注入；附着力；羰基中图分类号：TN305．94文献标识码：A 文章编号：1003—353X(201I)06—0434—05 ontheAdhesion Between and Study Strength EpoxyMoldingCompound LeadframesModifiedPIII by Technology Liu Xin，LuQian，ZhouQianfei，Wu Lilong，Zhang Xiaojing oyMaterialsience，Fudan200433，China) (Department University，Shanghai asthe Cu with and source leadframes Abstract：Using02，N2，COC02 gases，the pre—plated nickelweremodified immersionion testshowsthat byplasma implantation(PIII)technique．Thepull withleadframeswithout adhesion betweentheleadframeand comparing treatment，thestrength epoxy 35 12 aboutand timesafterCOand moldingcompound(EMC)increases C02plasmaimplantation， afterand adhesion doesnot ata11． strength respectively．While02 N2plasmaimplantation。the change to th