PCB制程－042硬件和射频工程师.PDF

PCB 制程 以四层板为例： 基板 内层 压合 钻孔 一 一次铜 外层线路 二次铜 蚀刻（剥膜 蚀刻 剥锡） 半检 防焊 加工 成检 出货 一，基板：基材， 基板的尺寸規格一般都包括三種: 36 * 48 . 40 * 48 . 42 * 48 inch 二，内层： 基板： 前处理：清洗――微蚀（为了使焊锡良好）――水洗――干燥机 涂布：用液态感光油墨全部涂上之后烘干 曝光：利用干膜的感光性(干膜被光線照射后會由原來的單體轉變為聚合體)將底片上 的圖像轉移到板面之上 显影：把沒有發生聚合反應的區域用顯影液將之沖洗掉而保留己感光部分,使之成為蝕 刻或電鍍的阻劑膜 蚀刻：經壓力噴灑於已壓膜→曝光→顯影的基板上,蝕刻掉沒有油墨保護的銅,以形成 線路 . 去膜：去膜段用氫氧化鈉(NaOH )水 液在加溫加壓下完成顯像. AOI：（自动光学检测机）原理:自動光學檢測機是利用鹵素燈照射板面,利用其反光效 果,與原工程資料的比對作短,斷路及凹陷比判別 检查短路，断路，残铜等 三，压合：將銅箔 （Copper Foil）,膠片 （Prepreg ）與氧化處理（Oxidation）后的內層 線路板 ﹐壓合成多層基板（对于四层板来讲，两面各加一层胶片与一块铜箔） 棕化（黑化）：增强pp 与铜的结合力，增加表面的粗糙度。 酸洗:去除杂物;碱洗:酸碱呈中性;复合水洗段;预浸处理段. PP:业界长度49.5MM 热压――冷压――切边――磨边――板厚量测 （1.4mm 左右） 四，钻孔： 进料――检验――上PIN ――钻孔――下PIN ――表面处理――QC ――出货 上PIN ：固定作用， 免晃动 钻孔：板下有纸片，板上有钻片 （有弹力，对钻头有保护作用） 表面处理：打膜：磨得比较平滑；吹风机：吹粉末，以防堵塞孔 QC：检验孔有无打好堵塞 四层板：成品板厚：62+/-5MIL;压合板厚:58+/-4mil 五，一次铜：给孔壁镀铜，整块板的表面上镀上一层铜 除胶渣 （因钻孔，温度很高，留有胶渣，摩擦生热）――化学铜（敷在铜壁上，能导 电，薄薄的一层――次铜（因孔壁铜太簿）约0.3MIL 左右 钻孔――刷磨及去毛头――上料――膨松――水洗――高锰酸钾――水洗――中 和――水洗――整孔――清洗――微蚀――洗――活化――清洗――速化――清 1 洗――化学铜――水洗――酸洗――电镀铜――水洗――防氧化――水洗――吹 干――下料―干膜 六，外层线路： 前处理：透過尼龍或不織布刷輪，去除表面髒污及氧化層並粗化板面。 酸洗――水洗――吸水海绵粗化表面去表面污等 流程：放板――酸洗――剧磨――水洗――吸干――吹干――烘干――收板 压膜：将干膜光阻贴覆在铜面上 流程：放板――清洁――预热――压膜――收板――贴膜 曝光：利用uv 聚合作用将线路内容精确移转至光阻上 曝光时需抽真空使底片密贴板材并隔绝，氧气使聚合反应加速完成 放板――清洁――曝光――收板 显影：是把尚未发生聚合反应 （黑色不感光部分）的区域用显影液将之（干膜）冲掉， 感光部分 （白色部分）则因已发生聚合反应而洗不掉，仍留在铜面上，成为蚀刻或 电镀之阻剂膜（干膜仍留在上面） 放板――显影――水洗――市水洗――吸干――吹干――烘干――收板 AOI ：检测板面与线路之间的不良现象 七，二次铜：把没有干膜的地方镀上铜去且镀上锡（厚度，阻抗），厚度约为0.7mil 左右 前处理――镀铜――镀锡面 干膜――IPQC ――开机调试――电流密度设定――上料 ――热水洗――酸性清洁――水洗――微蚀――水洗―― 酸浸―