PCB表面最终涂层种类.PDF

PCB 学习天地 网址： PCB 表面最终涂层种类 PCB 制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服 HASL(hot air solder leveling) 局限的不断需求和 HASL 替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊 锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任 何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和 为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。 PCB 对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在 PCB 与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在 PCB 表面存在任何 氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。 金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必 须在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间，以 允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴，以允许在镍的沉淀中 6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含 量是作为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。 硬度 非电解镍涂层表面用在许多要求物理强度的应用中，如汽车传动的轴承。PCB 的需要远没有这些应用 严格，但是对于引线接合(wire-bonding)、触感垫的接触点、插件连接器(edge-connetor)和处理可持续 性，一定的硬度还是重要的。 引线接合要求一个镍的硬度。如果引线使沉淀物变形，摩擦力的损失可能发生，它帮助引线“熔”到 基板上。SEM 照片显示没有渗透到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的表面。 电气特性 由于容易制作，铜是选作电路形成的金属。铜的导电性优越于几乎每一种金属(表一)1,2。金也具有 良好的导电性，是最外层金属的完美选择，因为电子倾向于在一个导电路线的表面流动(“表层”效益)。 铜 1.7 µΩcm 金 2.4 µΩcm 镍 7.4 µΩcm 1 PCB 学习天地 网址： 非电解镍镀层 55~90 µΩcm 表一、PCB 金属的电阻率 虽然多数生产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波 PCB 的信号损失可超 过设计者的规格。这个现象与镍的厚度成比例 - 电路需要穿过镍到达焊锡点。在许多应用中，电气信号 可通过规定镍沉淀小于 2.5µm 恢复到设计规格之内。 接触电阻 接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴 露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler 的 1970 年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各 种最终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常最高温度，如计算机；125°C，通用连 接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定；200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。” 对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加(表二)。 镍屏障层 65°C 时的满意接触 125°C 时的满意接触 200°C 时的满意接触 0.0 µm 100% 40% 0% 0.5 µm 100% 90% 5% 2.0 µm 100% 100% 10% 4.0 µm 100% 100% 60% 表二、镍/金的接触电阻(1000 小时结果) 在 Antler 的研究中使用的镍是电镀的。预计从非电解镍中将得到改善，如 Baudrand 所证实的 4。可 是，这些结果是对 0.5 µm 的金，这里平面通常沉淀 0.2 µm。平面可以推断对于在 125°C 操作的接触元件 是足够的，但更高的温度元件将要求专门的测试。 Antler 建议：“镍越厚，屏障越好，在所有