埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究 study on the processing technology of the step designed planar buried resistant microwave multilayer printed circuit board.pdfVIP

电子 工 艺 技 术 第28 卷第2 期 84 Eiectronics Process Technoiogy 2007 年3 月 埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究 杨维生 （南京电子技术研究所，江苏 南京 2100 13 ） 摘 要：目前来说，通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的 制造技术越来越显现出其重要性，对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对埋电阻 台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。 关键词：平面埋电阻；印制板；工艺 中图分类号： !4 1 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2007 ）02 - 0084 - 04 Study on the Pro