不均匀背景下芯片焊接气泡的X射线检测.PDF

3 2 10 Vol． 3 2 No． 10 第 卷第 期 焊 接 学 报 2 0 1 1 1 0 October 2 0 1 1 年 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION X 不均匀背景下芯片焊接气泡的 射线检测 ， 陈 忠 张宪民 ( ， 510640) 华南理工大学机械与汽车工程学院 广州 : X ， 摘 要 针对 射线不均匀透视图像背景下的芯片焊接气泡检测问题 为了准确提取 ， ， 焊接气泡 特别是小气泡 提出了基于二维集合经验模式分解和基于灰度形态滤波的两 ． ， 种气泡检测算法 以大功率三极管芯片焊接气泡检测为案例 运用两种方法进行不均 ． ， 匀背景下气泡检测分析 结果表明 两种方法均能准确提取不均匀图像背景下的芯片 ， ， 气泡 而基于二维集合经验模式分解的芯片气泡检测方法更适合小气泡的检测 但要求 ; ． 图像噪声要小 基于灰度形态学的气泡检测方法更加全面且适于实时检测 : ; ; 关键词 芯片气泡 集合经验模式分解 灰度形态学 中图分类号:TP391． 41 文献标识码:A 文章编号:0253 － 360X (2011)10 － 0065 － 04 陈 忠 ． ， 0 序 言 的准确提取 为此 提出了基于集合经验模式分解 (ensemble empirical mode decomposition ，EEMD)及灰 ， ， 随着集成电路器件的小型化及热可靠性要求的 度形态学处理方法 分离不均匀背景 并对重建的灰 度图像应用全局阈值分割算法提取芯片气泡． ， 提高 对集成电路芯片焊接气泡检测与控制日益成 为确保芯片质量可靠性的重要检测项目． 芯片焊接 气泡一般表现为连续型大气泡以及随机分布的小气 1 芯片焊接气泡X-Ray 检测方法 ［1，2］ ． ． 泡两种 这两类气泡对热阻的影响各不相同 1． 1 二维集合经验模式分解算法(2-EEMD) ， 但随着芯片小型化以及功率密度的提高 随机分布