内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟 thermal conductive performance and thermal simulation of high thermal conductive epoxy molding compound.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟 thermal conductive performance and thermal simulation of high thermal conductive epoxy molding compound.pdf

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内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟 thermal conductive performance and thermal simulation of high thermal conductive epoxy molding compound

第9卷第7期电子与封装总第75期 V01．9．No．7 2009年7月 ELECTRONICSPACKAGING _一、_·一·、^1、，一，’、，一、，，…、《封』i装，：(鬻t／。组；’装jl与≯测，4’试：、—／一、℃：，、～一7～，。—√-¨，… 内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟宰石志想，傅仁利，曾俊，张绍东 (南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京210016) 摘要：设计了垂直与水平两种导热结构，用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充，通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试，采用ANSYS 软件对EMC的热传导规律进行了模拟，并与实验结果进行比较分析。研究发现，随着铜填充量的增加，EMC的导热系数随之提高，填充量仅为25vol％时垂直导热结构试样导热系数高达104．62W／ m·K。相同填充量下；垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品，垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品，并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。关键词：环氧模塑料；导热结构；导热系数；ANSYS；导热模拟中图分类号：TM21 文献标识码：A ThermalConductivePerformanceandThermalSimulationof ThermalConductive High EpoxyMoldingCompound SHI Zhi-xiang，FURen-li，ZENGJun，ZHANG Shao—dong Scienceand ’(CollegeofMaterials Technology，NanjingUniversityofAeronautics 210016，China) Abstract：Tw0thermalconductivestructures．verticaloneandhofizontalonewere and thermal designedhigh conductivewerefilledinto was ahot copper EpoxyMoldingCompound(EMC)，thespecimenpreparedusing method．Thermalofthe wastested a bi-substrate press conductivityspecimen throughsteady—state technique， ANSYSsoftwarewas tosimulatethermalconductiverulesoftheEMC．andthe calculated applied numerically ofEMC with resultswere withthe ones．Itwasfoundthatthermal