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2017-08-13 发布于上海
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逆序电子组装技术 reverse processes of electronic assembling technology.pdf

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逆序电子组装技术 reverse processes of electronic assembling technology

第29卷第4期电子工艺技术 ElectroIlicsPmcess 187 2008年7月 Technolog)， q缘避。逆序电子组装技术程骞”，吴懿平1”，吴丰顺1”，朱志君1”， (】．华中科技大学，湖北武汉430074； 2．武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造部，湖北武汉430074) 摘要：分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺，它们都不使用传统的焊料，可以大大地简化电子产品的制造方法。采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品 (比如导电胶)具有更高的可靠性和可行性。这三种工艺都采用了和现在流行的PcB工艺相反的 in 工序，先放置好芯片再进行布线。无论是“ChipPolymer”、奥克姆工艺还是逆序加成工艺都使用的是目前常见的、低风险的、成熟的核心技术。它们都是在埋入芯片之后才用铜进行连接，因此不需要传统的PCB，这三种工艺更适用于无论是民用还是军用的高密度、高可靠性、高性能和对环境损害更小的电子制造。它们相比于传统的PcB制造有更简化的设计、更少的工序、简化的供应链以及其它更多的优势。 in 关键词：ChipPolymer；奥克姆工艺；逆序加成工艺；电子制造；PCB 中图分类号：TN605 文献标识码：A lkVerseProcessesofElectroIlic AssemblingTechnology CHENG Qjanl”，wUYi—pin91”，wUfeng—sh帅1一，ZHUZM—j衄1·2 ofScie眦eand UniVersity 430074，ChiIm； (1．Hu讹h仰g TeclIIlolo野．Wuhan 2．DiVisionof MaterialsMicm—Nano opt∞Iectronic Manufhctu他， WIIllanNational for LaboratoryOptoeIectmni鹳，WIlh粕430074，Cm衄) three newelectronicmanufactureareintroduced．All硝tlleare Abstract：Three processes processes tlle is built a陀 fab—cationmethod solder—fke，so simplifiedsignific锄tly．Productsbytlle∞proces∞s tobemorereliablethan solder—fbe conductiVeadhesiVe鹊a expected preVious strate矛es(e．g．，using are solder