喷镀系统在凸点制备中的应用 application of fountain plating to solder bump manufacture.pdfVIP

下载本文档

2
0
约8.18千字
约 3页
2017-08-13 发布于上海
举报
版权申诉

喷镀系统在凸点制备中的应用 application of fountain plating to solder bump manufacture.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

喷镀系统在凸点制备中的应用 application of fountain plating to solder bump manufacture

电子工艺技术第30卷第3期 ElectronicsProcess Technology 2009年5月喷镀系统在凸点制备中的应用段晋胜，轧刚 (太原理工大学，山西太原030024) 摘要：介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验，对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计，并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用后，在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点，取得了良好效果。关键词：晶圆级封装；凸点制备；喷镀；匀流板中图分类号：TN405 文献标识码：A ofFountaintoSolder Manufacture Application Plating Bump DUAN Jin—sheng，YAGang of University 030024，China) (Taiyuan Technolofy，Taiyuan the andfountain ofsolder manufacturefor Abstract：Introduce typicalprocess platingsystem bump waferlevel isa ofsolder machine．The package．Founminplatingsystemkeypart bumpplating optimum ofvarions forfountain andlocationinfountain designs cupbody，diffuser system parameters plating plating made ale the are software bycomputer simulatingtest，andprovedby practicalapplication．Thequality andconsistentsolder forwaferlevel alemadewiththefountain bump package platingsystem． level Keywords：Wafer bumpmanufacture；Fountain package；Solder plating；Diffuser Document Article Code：A ID：100I一3474(2009)03—0166—03 凸点的制作方法有很多种，有电镀法、植球法和装。我们常用的镀金工艺为中性亚硫酸金工艺，该丝网印刷法等。其中，电镀法可以制作各类凸点，它工艺分散能力