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2017-08-13 发布于上海
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片式元件自动编带工艺 automatic tape technology of chip component

第27卷第1期电子工艺技术 2006年1月 ElectronicsPr0(：髂s Tech肿lo舒片式元件自动编带工艺贾霞彦 (太原理工大学，山西太原030024) 摘要：介绍了片式元件自动编带的工艺，对其中的关键工艺过程上料排队，元件放入，栽带烫封和收带控制等作了详细描述，对每种工艺都提出几种实现方法，并阐述了每种方法的适用范围。关键词：排队；振动；真空吸附；烫封；张力控制中图分类号：TM5 文献标识码：A Automatic of TapeTechnologyChipC岫pOnent JIA xia—y” of university (n姆1lan T∞hnolo影，T丑岛rllan030024，Chhm) 0f the oftheautomaⅡc AbstI批t：l肿roduce ehip technology tape component，explainkeytechnolog)T， con删in kind0f includingqueue，chipplacerr地nt，carriestapeseal，reel detad，f曲each kindsofrealization haveelabomtedthesuitable0feachkiBdofmethod． put∞me metllod8，8nd scope Key contml． words：Queueup；Vibrat。；Vacuumputup；seal；Tension Doc咖ent Article Code：A m：l001—3474(2006)01一0033一04 片式元件在电子产品中的应用越来越多，在电片式元件自动编带的工艺主要包括：上料排队子产品中我们可以看到各式各样的片式元件。而在工艺、元件放人载带工艺、收带张力控制工艺及测空片式元件的生产过程中编带包装是一种常见的方控制工艺。下面分别介绍。式，它非常适合于中小尺寸片式元件的包装，因此， 1．1上料排队工艺片式元件编带设备就成了片式元件生产中必不可少上料排队是自动编带的第一步，它是指将原先的设备。就目前而言，主要有手动编带设备和自动杂乱的片式元件或是管状包装片式元件通过上料排编带设备两种，手动编带设备适合多品种，小批量，队装置后，成为一致有序的一条或多条队列。主要异形的片式元件；自动编带设备适合单一品种，大批方式有以下几种。量，相对规则的片式元件。下面介绍片式元件自动 1．1．1圆盘式振动上料编带设备的工艺过程。这种上料方式比较适合