浅谈ic封装材料对产品分层的影响及改善 discussion to the delaminating of ic packaging material for product and its improvement measures.pdfVIP

封装材料与设备 ■蛊‘j塾堕墅!堡塑些!塑坐堕幽堕塑堑塑塑坐堂竖团驹悬恿玉然磊腮咖。 堑菱堑整量堡鱼 浅谈IC封装材料对产品分层的 影响及改善 蔺兴江，张宏杰，张易勒 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水741000) 摘要：IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能，还要求具有高 可靠性、低成本和环保性，这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因．其 市场份额约占整个封装材料市场的95％以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装，对外界环境 的耐受能力较差，尤其是受到湿气侵入时，产品会出现一些可靠性问题，最容易发生的现象是分 层。x间-x-要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响。在此基础上提出一些改善措施。 关键词：环氧树脂；封装；分层 中图分类号：TN604 文献标识码：A Discussiontothe ofIC Materialfor DelaminatingPackaging ProductandIts Measures Improvement LIN Yile Xingjiang，ZHANGHongjie，ZHANG (HuatianTechnologyCo．，Ltd，Tianshui741000，China) Abstract：ICmaterialsarenot with electrical and package only conductivity，thermalconductivity excellentmechanical also costandenvironmental properties，buthiighreliability，low protection．So， leadflameand asmainmaterialsofIC forover moldingcompound 95％ofthe package，accounts whole materials．ButbecausethePlastic isnonhermetic was package packaging easily package，it affectedtheexternal whenmoistureentrainedintothe willleadto by environment，especially package failure，suchas leadframeand products delaminating．Thispaperbrieflyanalyzes moldingcom