浅析砂轮划片机划切工艺 shallow analysis on the technics of grinding wheel dicing saw.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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浅析砂轮划片机划切工艺 shallow analysis on the technics of grinding wheel dicing saw.pdf

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浅析砂轮划片机划切工艺 shallow analysis on the technics of grinding wheel dicing saw

．专题报道． ■=-I；，堑!堕型鬯堕塑舅箩蚋蝉色P州啦协^脚u蛳tI·啊嚷团两思恿玉兰磊悬蕊：童题握道：浅析砂轮划片机划切工艺文赞，王克江，孙敏，杨云龙 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊065201) 摘要：介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成，并对影响划切品质的因素进行了分析，结合以往实验结果，得到了砂轮划片机的常规划切工艺，既通过优化划切参数和对刀片的选择。达到减小崩裂，提高划切品质的效果。关键词：砂轮划片机；刀具；划切工艺；划切参数中图分类号：TN305．1 文献标识码：A Shallow ontheTechnicsof Wheel Saw Analysis GrindingDicing wEN Yun，wANG Min，YANGYuelong Kejiang，SUN of 45thResea砷InstiMe zone 06520 (the CETC，Y刎ja0DeveIopmentBe狮g 1，China) Abstract：Thisin仃oducedthe saw锄dthe ofthe tlle blade，anal)，zed paper theo巧ofdicing composing factorswhicha行．ectedthe orderto the tecllnicsresearchofthe saw，we dicing．hl get general dicing fIactorandtheresultof the the the analyzed experimentbeforc．TIlI．oughoptimizingdicingparameters 肌dthe ofthe achieVementhad the the blade，the choosing impr0Vedqual埘ofdicing． KeywoHls：DiciI培Saw；Blade；Dicir培technics；Dicingparameter 随着电子产品的发展，市场对半导体封装技术提划片机是以强力磨削为划切原理，空气静压电主出了更高的要求。对其更小、更轻、更低功耗和更高可轴为执行元件，以每分钟3万到6万的转速划切晶圆靠性的要求日新月异，并且新兴的工艺划切对象不再的划切区域，同时承载着晶圆的工作台以一定的速度单一，导致划切工艺更加复杂。为了提高划切品质和加沿刀片与晶圆接触点的划切线方向呈直线运动，将每工效率，必须透彻分析影响划切品质的因素。一个具有独它电气的芯片分裂出来。这个过程就是划片或划切(DicingSaw)。工作原理如图1和图2所示。图l划切区工作图收稿日期：2010．05．03