基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析-中国机械工程.PDF

中国机械工程第 卷第 期 年 月上半月 ２７ １９ ２０１６ １０ 基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析 １ １ ２ １ 陈轶龙 贾建援 付红志 朱朝飞 　 　 　 , , , , １．西安电子科技大学 西安 ７１００７１　２．中兴通讯股份有限公司 深圳 ５１８０００ : , 摘要 为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率 研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件 . 、 自组装成品率的影响 考虑封装器件的温度翘