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FPGA走向硅片融合时代 ■ 记者：胥京宇 量几十倍地增长 ，另一方面 ，FPGA 微处理器+DSP+专用IP+可编程架构 内集成了越来越多的功能单元和 lP， 成为芯片融合的主要架构。 如 ALM、RAM、XCVR、PLL、DSP MishaBurich指出，在芯片融合 等等。多功能模块的集成使 FPGA扩 的方向上，FPGA具有天然的优势。 展了应用领域，在通信基础设施、军事、 这是因为 FPGA本身架构非常清晰， ■测试测量 、医疗等领域可部分取代传 其生态系统经过多年的培育发展 ，非 Altera公 司CTO 统的ASIC、DSP和ASSP。 常完善，软硬件和第三方合作伙伴都 资深副总裁 MishaBurich 非常成熟，此外，因其 自身在发展过 对 FPGA这种特殊芯片产品的认 硅 融合的趋势 程中已经进行了很多CPU＼DSP和许 识开始于 10年前对Altera公司的认识。 进入2011年 ，整个半导体业界芯 多硬 lP的集成 ，因此，在与其他处 Altera公司独特 的严谨气质与 FPGA 片融合的趋势越来越鲜明。比如，以 理器进行融合时，具有成熟的环境和 这种芯片非常契合。多年来跟踪报道 DSP见长的TI、ADI相继推出将DSP 丰富的经验。Altera已经和业内各个 Altera在FPGA技术上的不断创新 ，加 与MCU集成在一起的芯片平台，而以 CPU核厂商展开 了合作，如 MIPS、 之后来有机会结识赛灵思公司，两家业 做 MCU平台为主的厂商也推出了在 Freescale、ARM和 Intel，推出了混 内翘楚的针锋相对与惺惺相惜，使我对 MCU平 台上集成 DSP核 的方案。在 合系统架构的产品。 FPGA整个体系架构的演进过程有了比 FPGA业界，这个趋势更加明显。除了 较全面的理解。前段时间，有机会与 DSP核和处理器 IP早已集成在FPGA 混合系统架构核心技术 Altera公司CTO、资深副总裁Misha 芯片Z_-Z．~I、，FPGA厂商开始积极与处 芯片的融合是个完美的解决方案， Burich先生交流FPGA业界发展趋势， 理器 (核 )厂商合作推出集成了FPGA 但真正落实在行动上却面临很多技术 使得 自已对FPGA技术发展的理解愈 的处理器平台产品。这种融合的趋势出 上的挑战。多种不同架构的部分融合 加清晰和深刻。 现的根本原因是什么呢? 在一起，在综合、仿真和时序分析方 这还要从 CPU、DSP、FPGA和 面、嵌入式软件工具和操作系统支持 FPGA体系架构演进 ASIC各 自的优缺点说起。通用的CPU 上、DSP编程、基于C语言的编程工 FPGA兴起于上世纪90年代， 和 DSP软件可编程、灵活性高，但功 具及系统互联方面都面临很多难点需 最初是作为替代胶合逻辑的产品，整 耗较高；FPGA具有硬件可编程的特点， 要克服。MishaBurich说，系统支持环 个9O年代，FPGA市场发展迅速。 非常灵活，功耗较低 ；ASIC和ASSP 境对于融合的架构来说显得尤为重要。 FPGA不断攀登更高的工艺水平，以 是针对特定应用固化的，不可编程，不 Altera公司的研发团队中有一半人是作 此来提高性能和降低成本，从而拉近 灵活，但功耗很低。这就牵涉到了一个 芯片研发 ，另一半人专门作编程支持 与传统ASIC在成本上的巨大差距， 矛盾 ：灵活性和效率的矛盾。随着电子 工作。MishaBurich本人在 EDA公司 更充分发挥其灵活的优越性。终于在 产品推陈出新速度不断加快，对产品设 曾工作多年，作为CTO，他更加重视 40nm工艺水平时，FPGA通过Altera 计的灵活性和功耗效