应用基因表达芯片分析水稻高温胁迫相关基因.PDF

生物技术通报 ·研究报告 · B IO TECHN OLO G Y　BULL E T IN 2009年第 10 期 应用基因表达芯片分析水稻高温胁迫相关基因 1, 2 1 1 1, 2 3 1 王曼玲 　Rocha Pedro 　李落叶 　徐孟亮 　D in Chen 　夏新界 ( 1中国科学院亚热带农业生态研究所 ,长沙 4 10 125; 2 中国科学院研究生院 ,北京 100049) 3 Sou th D akota State Un iversity, B rook ings, SD 57006 , U SA ) 　　摘 　要 : 　非生物逆境 ,如低温 、高温 、干旱通常会严重影响到农作物的生长及产量 ,其中高温胁迫则是造成植物伤害的 主要原因之一 。为深入了解水稻高温胁迫反应的分子机理 ,发现新的耐高温相关功能基因 ,为水稻生物工程育种提供候选材 ( ) 料 ,采用 A ffym etrix水稻表达芯片分析了超级稻两优培九母本培矮 64 S O ry za sa tiva L. 在高温逆境胁迫下 ,孕穗期 、抽穗开花 期的叶片全基因组表达谱 ,得到大量高温诱导表达基因。应用实时定量 PCR 方法对其中一部分基因的表达水平进一步分析 , 所得结果与基因芯片结果基本吻合 ,证明芯片分析数据是可靠的 ,为下一步耐高温相关基因的克隆、功能分析等研究提供了 基础 。 关键词 : 　水稻 　逆境 　基因芯片 　实时定量 PCR Ana ly sis of D ifferen tia l Expression of R ice Genes in Respon se to Hea t Stress by M icroarray 1, 2 1 1 1, 2 3 1 W ang M an ling Rocha Pedro 　L i Luoye 　Xu M engliang 　 D in Chen 　X ia X inj ie 1 2 ( Institu te of S ubtrop ica l A g ricu ltu re, The Ch inese A cadem y of S iences, Changsha 4 10 125; Gradua te Un iversity of the Ch inese A cadem y of S ciences, B eij ing 100049; 3 S ou th D akota S ta te Un iversity, B rook ings, SD 57006, USA ) 　　Ab s tra c t: 　Ab iotic stresse s including co ld, drought and heat, u sually decrea se the grow