是德科技全球器件建模服务-Keysight.PDF

是德科技 全球器件建模服务 引言 集成电路（IC）设计以器件测量和建模为基础。半导体行业需要快速、精确的器件模型。随着芯片 器件尺寸变小，集成度增加，电路的工作频率得以不断提高。如果缺乏精确的模型，设计人员就无 法准确地对电路进行仿真，从而影响所设计的电路的性能。因此，一些大公司有专门的小组来负 责器件测量和模型提取。由于半导体工艺极为精细，因此需要对海量数据进行处理。为了克服这 些困难，需要结合以下领域的专业技术： – 具有 pA 精度的低泄漏电流测量 – 高度灵敏的射频测量，测量范围达到并超过 100 GHz – 晶圆探测技术——射频、直流、探卡等 – 器件模型的最新发展——BSIMCMG、HiSIM_HV 等 – 使用 IC-CAP 或 Model Builder Program 软件实现的模型提取 – 确保模型在多个仿真器上都能提供精确一致的结果 – 设计在片测试结构 – 通过模型描述同一工艺不同晶圆上的器件参数变化 – 建模和预测器件可靠性 – 完善代工厂提供的模型库 – 使用现有模型比较不同代工厂的器件的性能 – 测量自动化软件和数据处理 03 | 是德科技 | 全球器件建模服务——手册 抢先进入市场 进入市场的时机非常关键，特别是在如移动电话平台、物联网传感器或汽车电子等半导体行业快速发展的领域。为了节省成本和把握 市场机遇，越来越多公司要求客户首先提供原型设计。这使器件测量建模变得非常重要。如果耗时数月来对一些器件进行建模就会 失去整个市场机遇。因此，对器件模型进行快速精确表征和验证，可以让设计人员及时向市场推出优质的产品。 n e o n i g t i c n a e r e t r x s e l e d o M s