片状元件波峰焊接的难题-电路板焊接.PDF

片状元件波峰焊接的难题 By Brian Lynch 本文介绍，较新的助焊剂技术可帮助战胜片状元件波峰焊接的缺陷。 在过去十年里，电子装配制造商已经迅速地采用了免洗助焊剂技术。今天， 在北美，超过 60%的所有电子装配都是使用免洗助焊剂工艺生产的。随着低固体、 免洗助焊剂技术的采用，出现了几个明显的挑战。要克服的最新的困难是两种麻 烦的缺陷的发生：锡球和锡桥。这两种缺陷的频率经常伴随片状元件波峰焊接 (wave solder)的使用而大大增加。这个问题已经刺激了在助焊剂技术中的最新 发展。 片状元件波峰焊接的难题是什么？ 使用传统的 λ 或 “A”型焊接波峰来焊接底面的表面贴装元件(SMD)，经常 产生不满意的焊接结果。这两种波峰类型设计更适合焊接传统的通孔 (through-hole)元件。因此，在许多情况下，这两种波型不具有适当的接触作用 或动力，来打破在底面 SMD 的元件引脚与焊盘界面之间焊锡的表面张力。如果焊 锡的表面张力不打破，那么焊锡不能适当地熔湿 (wet)界面，并形成焊接点。这 个现象有时叫做 “阴影(shadowing)”，是那些通常叫做 “漏焊 (skip)”的缺陷 的主要原因。 为了解决这个问题，大多数波峰焊接设备制造商已经开发，并且现在提供装 备有 “紊流 (turbulent)”或者 “适于片状元件的 (chip)”波峰的机器。在这种 波峰焊接机器类型中，片状波峰 (chip wave)后面跟着传统的焊接波峰，构成双 波峰焊接工艺。片状波峰是专门设计的发出消除底面 SMD 经历的阴影效果所要求 的适当作用或动力。这种作用允许焊锡的表面张力更容易地打破，保证焊锡适当 的熔湿焊盘与元件的界面，形成焊接点。因此，片状波峰的使用是减少漏焊缺陷 发生所需要的。 可是，当片状波峰要求用于底面 SMD 的适当焊接和与传统低固(low-solids)、 免洗(no-clean)助焊剂一起使用时，其它的焊接问题是常见的。一种传统的低固、 免洗助焊剂通常含有大约 2%的活性剂 (activator)，或固体，但可以高达 4%的固 体。在双波峰工艺中经常与这些助焊剂的使用有关的缺陷是锡球 (solder ball) 和锡桥 (solder bridge)。因此，将这类助焊剂用于含有底面SMD 装配的电子装 配制造商面对片状波峰的难题： • 如果不使用片状波峰，在底面 SMD 焊盘上出现漏焊。 • 如果使用片状波峰，会出现过多的焊锡球和锡桥。 哪一种方法都会造成缺陷。 注意，在这种情况下遇到的锡球通常叫做非随机锡球。非随机锡球在一块板 的底面上相同的位置上找到，一块板接着一块板都有，通常在突出引脚的托尾边。 它们的发生和焊锡与阻焊层之间的表面张力有关。基 本上，如果这个表面张力足够大的话，锡球与 PCB 之间的粘力将大于重力向下的 力。结果形成锡球。 传统助焊剂与片状波峰 传统的低固、免洗助焊剂经常在单波峰焊接工艺中表现满意。当使用双波峰 工艺时，表现差是常见的，因为片状波峰大大地增加了 PCB 与熔化的焊锡之间的 接触时间。事实上，当使用片状波峰 (chip wave)时，PCB 花在与 460~500°F 熔 化的焊锡接触的时间增加了，比单波峰工艺增加 25~40%。图一说明PCB 与焊锡 波峰接触时间是对不同波峰类型的传送带速度的函数。 例如，对于 5 ft/min.的传送带速度， “A”波比 “A”波加片状波峰的接触 时间是 1.5 秒比 2.1 秒。这个数据表示板与熔化的焊锡接触的时间增加 40%。 传统的低固、免洗助焊剂不是设计忍耐这么长的温度暴露。它们不能经受得 住在使用片状波峰时所遇到的延长的驻留时间，倾向于在板到达第二波峰出处的 剥离区域之前就蒸发了。这里，助焊剂发挥其在焊接工艺中最好的和关键的作用。 剩下的助焊剂必须减少焊锡与阻焊层折旧的表面张力，以减少锡球频率。另外， 剩余的助焊剂必须帮助焊锡从元件引脚排放掉，以减少锡桥的频率。如果当板从 波峰出来时助焊剂完全没有了，这些缺陷可能会戏剧性地增加。 解决片状波峰的难题 有几种选择来解决片状波峰的难题。电路板设计的改变，如虚设焊盘 (dummy pad)的使用，可帮助减少一排引脚端的锡桥。在多个研究中，与平滑的阻焊层相