电子装配中超声喷雾的出现与成长-电路板焊接.PDF

电子装配中超声喷雾的出现与成长 本文介绍，在先进装配 (advanced package)中使用超声喷雾(ultrasonic spray)技术。 超声波雾化 (ultrasonic atomizing)喷嘴通过超声波能量将液体转化成一 种低粘度水滴的精细雾状。这个技术在电子装配工业，特别是在对印刷电路装配、 多芯片模块(MCM, multichip module)、分立元件、球栅阵列(BGA)和芯片规模包 装 (CSP)的液体焊锡助焊剂的应用中，找到广泛的应用。 低粘性喷雾是这些应用中的关键因素，因为通过空气或氮气，喷雾的形状可 根据喷嘴得到小至 0.070和大至 18宽度的形式。由于这种能力，微小数量的助 焊剂可以应用到诸如 BGA 的元件，并且大的印刷电路装配在波峰焊接之前可以覆 盖助焊剂。 因为通过超声波喷嘴产生的速度一般是每秒几英寸，在明确的、慢速移动的 空气流中传送喷雾和成型它是简单的。当喷雾指向将要涂盖的目标表面时，液体 显现一点从表面反弹的和进入环境中的趋势。 超声波喷嘴的另一个特性是它能够接纳大范围的流速。超声波雾化不需要压 力。液体雾化的速度只决定于其引入喷嘴的速度。喷嘴可设计成处理非常小的传 送速度，低至每分钟几毫升，或者相对大的流速，达到每分钟几百毫升。 助焊剂喷雾 自从九十年代早期开始，超声波喷嘴已经成功地用于在线的PCB 波峰焊接运 作的助焊剂喷雾，主要用于诸如免洗、水溶性、无 VOC 和 RA(完全活性化的松香) 的焊锡助焊剂。为了用助焊剂覆盖整个板表面，从一个静态喷嘴出来的喷雾在低 速的空气中传送，形成一个宽的、狭窄的雾带，当板通过喷雾时在板底面均匀地 沉积。同样的技术可用于从顶上往下喷雾。 助焊剂喷雾超过旧的助焊剂施用方式，如发泡或波峰助焊剂的优点。与旧的 方法比较，助焊剂喷雾减少助焊剂的消耗量达 70%、消除了助焊剂稀释剂的需要、 供更好的过程控制、和减少缺陷。在过去几年里，工业趋势已经转到助焊剂喷 雾。现有许多的设备，使用了或者超声波或者压力式喷雾喷嘴。 以精确的方式施用助焊剂 一些超声波喷雾技术的应用要求助焊剂以精确的方式在小的、规定范围内施 用助焊剂，而助焊剂超出其所希望的边界。这些应用包括：CSP、MCM、要求选择 性焊接的 PCB、盘带包装的元件、和异型元件。 现有能够沉积小量材料的自动分配系统。这些系统使用阀来分配小量非雾化 的液体，比如锡膏或CSP 的底部充剂和保形涂层。在相同设备上改变，比如用压 力雾化，也可用于分配材料。可是，这些雾化系统不能有效出来很少量的沉积物， 并且由于相对高的喷雾速度，其可能产生重大的过雾化。 利用超声波喷嘴的一种技术涉及使用适中压力 (大约 1 psi 每平方英寸磅) 的压缩空气或氮气，并在从喷嘴雾化表面出来时使喷雾成型。一个扩散室使空气 在喷嘴管座周围分散均匀，从室内出来的空气传送喷雾，使它成为聚焦式的方式。 什么是超声波技术？ 在超声波喷嘴的一般构造中，碟形的陶瓷压电换能器将高频的电能从 高频放大器转换到相同超声波频率的振动机械能。该换能器是象三明治一 样叠放在两个钛圆柱之间，其作用是在雾化表面集中和放大振动幅度。使 用钛是因为它强大的听觉声音，和抗腐蚀性。 液体通过一个与喷嘴一样长的大直径喂给管道送到雾化表面。雾化表 面的几何形状可以变化，取决于特定的应用。 应用 聚焦式喷雾的第一次工业应用以各种形状施用 0.002±0.001厚度和 1 0.100宽度的助焊