维自动外观检查装置.PDF

3 维 自动 外 观 检 查 装 置 BF 3Di- 通过对全部件的高度测定，大幅提高了检查效率。 3D可以容易，正确地进行基板检查。 BF 3Di- 3 维 自动 外 观 检 查 装 置 通 过独 自的光 学设 计 和 软件 ， 可 以进 行全 部件 的高度 测 定和更 高精度 的检查。 通 过 3D 技术简化 了编程、 3D 表 示 的直观 简便 ， 消除 了 原来给操作人员所 带来 的压力 操作难和编程、 调整 的复 杂性等等。 通 过 3D 技 术简便 正确 地进行 基 板检 查。 BF-3Di 凝聚 了 通 过 累计 销 售 7000 台 以上 的 A O I 而积 累 的赛 凯公 司 的 应 用经验和 图象处理技术。 在 生 产 现 场 能 够 发 挥 的 3 个 强 项 应用了高度测定功能，具有超强的测定能力 对 检 查 引 入 了 “ 高 度 ” 概 念 。 通 过 对 检 查 结 果 进 行 数 值 化 ， 使 超 出 检 查 概 念 的 “ 测 定 ” 变 为 可 能 。 作业效率有了突破性的提高 通 过 独 自 开 发 的 软 件 ， 大 副 缩 减 了 编 程 ， 调 试 时 间 。 覆盖全球的服务体制 在 全 球 提 供 满 意 度 高 的 售 后 服 务 。 Inspection Ability 应用了高度测定功能，具有超强的测定能力 在 以往 的 2D AOI 的基 础 上还 引入 了高 度概 念。 此 外， 对检 查 结果 进行数值 化 并进行 判 定， 对从 前认 为难 以进行检 查 的引脚 的翘脚， 氧化， BGA 翘脚， 芯片 翘脚， 半导体 反 贴， 二极 管反 贴， 接 口 部件 的倾斜等实现 了超 强的检查功 能。 测 定 焊 锡 的 形 状 ， 并 正 确 地 再 现 BF-3Di 通 过 多段 环 形 照 明和 3 维锡 膏 高度 测 定 结果 ， 可 以正 确再现焊锡 的形状。 焊锡检查功 能有 了大幅度 的提高。 可 以 测 定 高 度 到 2 0 m m 的 部 件 也 可 正 确 测 定 超 微 小 部 件 的 高 度 利用独 自开发 的技术， 实现 了高度到 20mm 部件 的测定。 可 以高精度测定 目前最小 的部件 0402 芯 片 的高度， 可 以 可测定通 常 以表 面贴装技术 (SMT) 搭载 的所有部件 的高度。 检查芯片的翘脚和部件 的倾斜。 20 mm 利 用 P M P * 高 速 测 定 高 度 通过 PMP 技术， 与 SPI 一样 ， 可在短 时间 内完成整个基板上面 的高度测定。 通过测定高度， 迅速而简便地进行 0402 和黑基板上黒部件 的缺件检查。 *PMP: Phase Measurement Profilometry 3 D FOV36 x 36 mm 4.3 FOV/ 2.1 FOV/* ＊ Efficiency 作业效率有了突破性的提高