集成电路封装技术与高分子材料.PDF

维普资讯 集成电路封装技术与高分子材料 复 旦大学 李善君 鲍敏杭 电子封装可 以定义为。将半导体 片结 以及表面 贴装 工 艺 (SMT) 的新封装 技 合在一起形成一个 以半导体为基础的电子功 术。第二，高性能芯片的开关速度极高，于 能块器件。我们 可以在三个层次上来讨论 电 是芯片与电路板的连接线的电感 也 十 分重 子封装 即芯 封装≮ 电路板封装与组件封 要，它会影响其最佳性能的实现。第三，要 装。芯片封装是把 片安装在一个载休上， 求发展像表面贴装技l术这样的新型电路板封 也可 以安装在电路板或组件上。这类载体可 装技术去适应新芯片载体技术 。最后，对所 以有多种形式，包括传统的注射模塑金属框 有 电子产品厂商，低成本封装 已日显重要。 架载体，称作双列直插封装 (DIP) 陶 瓷 所有这些都归结到表面贴装芯片一 电路板封 载体 以及最近的高分子薄膜载 体 (TAB)。 装和芯片～组件封装技术。这些技术越来越 电路板封装通常是在环氧树脂为基板的印制 多地使用高分子材料 。下面将讨论 高分子材 电路板上进行化学蚀刻或镀铜等工艺，简称 料在 电子封装 中的应用，特别是在这一领域 PCB。最近出现的表面贴装技 术 (sMT(与以 的新发展 。 前工艺不同之处是不用在电路板上托孔，．趴 一 、 芯片封装 而大大提高了电路板的安装密度 。称作FLEX 的柔性 电路板，采用表面贴 装 技 术，已在 在双列直插，J型 和鸥翼型封装中，封 个人计算机 中应用。这种柔性 电路板可以折 装材料同时还起到 了机械支撑和 散热 的功 叠或弯 曲，可 以适应屉新电子产品中越来越 能。当今90 的芯片是 由环氧塑封料封装的， 紧凑的空间要求。上述芯片封装与电路板封 该塑封料的主要成分石英粉能提高封装材料 装一般应用于中、低档产品中，而高性能计 的热导性，但石英粉往往含有放射性杂质， 算 机 中则 需 采 用 组 件 封 装 (Module 它在衰变时放出口粒子引起存贮芯片工 作 的 Packaging) 。所谓组件封装是将多只高性 “软误差 。由气体硅烷制造的高纯石英粉可 能集成 电路通过多层 陶瓷技术封装成一个整 以大幅度降低因放射性产生的 “软误差 。对 体的器件，以利于散热和减少信号传输的延 多I／O端芯片的散热过程的最新研究 表 明， 迟 。它的结构一般为具有许多输 入 输 出端 片的大部分热量是 由框架耗散而不是通过 (I／o)的多层陶瓷一金属，芯片直 接安装 对流冷却。与陶瓷、金属封装不同，环氧塑 在各层表面上。还可 以组装多个组件在一块 封料与半导体表面直接接触，对产品的可靠 电路板上 性起着相当重要的作用。由于合成的酚醛型 芯片工艺的发展对封装技术有四个方面 环氧树脂含有杂质氯，可能引起 电化 学腐 的影 响 “：首先，根据Rents规则，包 含 有 蚀，因而要求塑封料必须由低氯材料构成。 20000个器件的逻辑芯片应有许多输入输 出 有100个I／O端的表面贴装芯片可能以低 端，可能有300个。在不久将来，逻辑 芯 片 压传递模塑方法封装，但有300个Uo端的塑 可能要求700个引出端。这些多输入输 出端 性引线芯片载体 (PLCC)是不能 以低 压传