防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺-表面技术.PDF

表面技术 第46 卷 第 6 期 ·282 · SURFACE TECHNOLOGY 2017 年6 月 防止 4J29 引线框架电镀层开裂的新工艺 汪烈焰，朱超锋，林楚宏，蔡阳伦 （北京理工大学 珠海学院，广东 珠海 519000） 摘 要： 目的 防止4J29 细引线框架在电镀Ni/Au 或Ni/Pd/Au 过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂。 方法 采用对比的方法，通过200 倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量，再经过 单片弯折实验，观察电镀后细线有无断裂或开裂现象，对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计，计算次品 率。结果 电镀前对工件进行热处理，基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题。通过改变电镀镍工作 液组成及工艺条件，能有效解决镀件局部出现开裂的问题。电镀前，原始片热处理的工况为：温度420~450 ℃， 保温时间 120 min，采用自然冷却的方式冷却到室温。电镀镍的工艺规范为：氨基磺酸镍250~350 g/L ，硼 2 酸25~35 g/L ，润湿剂（K12 ）0.01 g/L ，糖精0.3~0.4 g/L ，pH 值3~5 ，温度50~60 ℃，电流密度3.0~5.0 A/dm 。 结论 开发了一种防止 4J29 引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法。经过企业实际使 用，并抽样进行每单片10 次90°弯折实验，新的电镀工艺生产的产品，其次品率稳定控制在2% 以下，其他 性能检测也符合企业产品质量要求。 关键词：4J29 合金；引线框架；电子封装；热处理；电镀；电镀镍；电镀金 中图分类号：TQ153 文献标识码：A 文章编号：1001-3660(2017)06-0282-05 DOI ：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.045 A New Technology for Preventing Plating Cracks of 4J29 Lead Frame WANG Lie-yan, ZHU Chao-feng, LIN Chuo-hong, CAI Yang-lun (School of Materials Science and Environmental Engineering, Beijing Institute of Technology, Zhuhai 519000, China) ABSTRACT: The work aims to prevent 4J29 fine wire from breaking and plating local cracking during Ni/Au or Ni/Pd/Au plating. By comparison and contrast, appearance quality of the fine-wire plating was observed using a 200 × magnifying glass before and after the plating process was changed or adjusted, and then bending test was performed to observe whether the elec- troplated fine-wire was subject to breaking or cracking, products subject to such defects