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PCB印刷电路设计毕业论文 目录 前 言 …………………………………………………………………………………….I 摘 要 II 目录 III 第1章 PCB印刷电路板基础知识 1 1.1 印刷电路板概述 1 1.1.1 PCB介绍 1 1.1.2 电路板的发展及功能 2 1.2印制电路板的分类 2 1.3印刷电路板的发展趋势 4 1.3.1印制电路板要求 4 1.3.2 国内外电路板的发展趋势 5 第2章 PCB印刷电路设计基础 6 2.1.1布局、布线设计的基本原则 6 2.2 印刷电路板设计要求 8 2.2.1电路板设计的基本要求及走线要求 8 2.2.2印制导线间距及接地的设置 8 2.3 PCB设计流程 9 2.3.1电路原理图的设计 9 2.3.2 布线的原则 11 2.4 设置电路板的工作层面和栅格 12 2.4.1电路板层的设置 12 2.4.2电路板栅格的设置 13 第3章 人工设计PCB电路板 15 3.1如何设计一款好的电路板 15 3.2定义电路板 15 3.2.1设置电路板层及电路板边缘尺寸 16 3.3 人工制PCB电路板设计指导 17 3.4 手工布线规则设置 18 3.4.1安全间距及走线 18 3.4.2敷铜设置 19 3.5 EMC和EMI 19 第4章 PCB电路板设计实例 20 4.1电路板工作原理分析 20 4.1.1电路板原理图分析（电路图画法采用的是层次原理图） 20 4.1.2 PCB电路板实例 23 总结 26 附录 27 附录A 常用元器件封装 27 附录B PROTEL 99SE快捷键大全 28 致谢 29 参考文献 30 第1章 PCB印刷电路板基础知识 1.1 印刷电路板概述 印刷电路板（Printed Circuit Board, 简称PCB）又称印制板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来WireBond）盛行，镀镍镀金越来越重要，柱状溴化镍将兴起，PCB设计与制作技术难度加大，薄板、大尺寸排板、小孔剧增，纵横比（AspeetRatio）加大，水平反脉冲与垂直反脉冲供电方式被广泛应用，盲孔镀铜则以垂直自走涡流搅拌方式为宜，如UCON。 细线制作困难，特性阻抗要求也越来越严格，对线边齐直度要求也逐渐苛求。方式如：采用薄铜皮、平行光曝光、湿膜薄光阻、部分蚀刻法（PartialEtching）或砂带削薄法等进行批量生产。 要考虑印制电路板尺寸大小，如果尺寸过大会使印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；但尺寸过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。要求其尺寸要适中。因此，设计电