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2009 年 11 月 28 日星期六 首页 | 新闻报道 | 业界综述 | 技术与产品文库 | 在线座谈 | 展会快讯 | 软件与资料下载 半导体 IC 清洗技术 注册会员,积分中大奖! 李 仁 （中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601 ） 摘要：介绍了半导体 IC 制程中存在的各种污染物类型及其对 IC 制程的影响和各种污染物的去 用户 除方法, 并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。 名: 关键词：湿法清洗；RCA 清洗；稀释化学法；IMEC 清洗法；单晶片清洗；干法清洗 中图分类号：TN305.97 文献标识码：B 文章编号：1003-353X(2003)09-0044-04 1 前言 密 码 : 半导体 IC 制程主要以 20 世纪 50 年代以后发明的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及 登录 光刻）为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果 遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电 新会员注册 路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路 注册新会员将特别享受 制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。干、湿法清洗工作 免费赠阅世界电子元器件杂志 是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之 免费为所有会员提供 微尘、金属离子及有机物之杂质。 最新全球IC新品信息 2 污染物杂质的分类 IC 制程中需要一些有机物和无机物参与完成，另外，制作过程总是在人的参与下在净化室中进 行，这样就不可避免的产生各种环境对硅片污染的情况发生。根据污染物发生的情况，大致可 将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。 2.1 颗粒 IC制造设备与材料 颗粒主要是一些聚合物、光致抗蚀剂和蚀刻杂质等。通常颗粒粘附在硅表面，影响下一工序几 IC 封装设备及材料 何特征的形成及电特性。根据颗粒与表面的粘附情况分析，其粘附力虽然表现出多样化，但主 IC测试设备及材料 要是范德瓦尔斯吸引力，所以对颗粒的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切，逐 渐减小颗粒与硅表面的接触面积，最终将其去除。 SMT表面贴装 PCB 2.2 有机物 有机物杂质在 IC 制程中以多种形式存在，如人的皮肤油脂、净化室空气、机械油、硅树脂真空 《鼓励软件产业和集成电 脂、光致抗蚀剂、清洗溶剂等。每种污染物对 IC 制程都有不同程度的影响，通常在晶片表面形 路产业发展若干政策》 成有机物薄膜阻止清洗液到达晶片表面。因此有机物的去除常常在清洗工序的第一步进行。 信息产业部-18 号文 行业标准 2.3 金属污染物 SEMI IC 电路制造过程中采用金属互连材料将各个独立的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法 IPC