Cell工程工艺简介课件.ppt

TFT-LCDCell工艺简介;1. Cell工程简介;Cell工艺流程;Cell Shop布局;2. Cell前工程简介;2.1 投入前洗净;洗净原理 ;CJ洗净（Cavitation Jet） ;Hyper Mix洗净 ;基板干燥方法：;洗净效果的评价：;投入前洗净设备构成示意图;2.2 配向膜印刷;＜Ｄｏｃｔｏｒ Ｒｏｌｌ方式＞;扩大图;配向膜印刷工艺管理项目：;2.3 配向膜烧成;S1采用混合型配向材;烧成设备构成：;烧成工艺管理项目：;2.4 摩擦取向;摩擦取向原理：;摩擦工艺管理项目; 摩擦后洗净目的： 除去摩擦工程后基板上的异物及污染物，防止异物不良和配向不良，包括有机污染物（摩擦布）和异物粒子（摩擦布、配向膜残屑）、离子性不纯物等。在摩擦洗净工程中，为了保证配向的均一性，必须保证洗净的均一性。 ;在25℃条件下;3. Cell中工程简介;3.1 Spacer散布与固着;Spacer散布原理及装置概要;Spacer固着原理及装置概要;;③Syringe装填;配向膜;3.3 Ag(银胶)涂布;Seal – PI – Ag涂布的位置关系：;;滴下位置：Ｓｅａｌ寄り;Ｇａｐ値（μｍ）;Ｔ Ｎ;球状Spacer;真空贴合的目的： 液晶滴下之后，在真空中将TFT和CF基板，在数μm的精度范围内进行贴合。 性能要求： 勘合精度：±6 μm以内 Gap精度： Gap均一 到达真空度：0.13Pa以下 真空到达时间：60秒内达到1Pa以下；120秒内达到0.5以下 ;真空Chamber（高真空）;贴合精度测定;3.6 Seal硬化;UV硬化原理示意;本硬化工艺条件特性要求;4. Cell后工程简介;4.1 个片切断;垂直裂缝产生原理：; 上下切断方式的优点： 高浸透刀片的采用，只划片就能使基板完全断裂，无需裂片，避免裂片时对屏产生的损伤；无大型基板翻转避免翻转时因夹杂异物而对屏产生损伤。; 目的： ①.把使Gate电极和Drain电极短路连接的静电破坏防止回路除去，使Gate电极和Drain电极各自分离独立。 ②.液晶屏玻璃端面处理，防止后续工程中出现缺口以及划伤驱动IC等。 ③.洗净、干燥，装入料盒进行屏表示检查。 ;共撇癌绦饭钢幢于厌霄塞镣础吞灶往抢驰舵腻圆为勿妻谢吐牧郴为猖礁敲Cell工程工艺简介课件Cell工程工艺简介课件;研磨、洗净设备构成;4.3 屏洗???; 研磨带结构：;4.4 偏光板贴付;偏光板贴付工艺检查表：;4.5 自动除泡;谢谢！