与IC有关部分笔试、的面试题目的答案举例.ppt

近年招聘会上与IC有关部分笔试、面试题目的答案举例 ;? 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。; 单片微型计算机(简称单片机)有时也称为微控制器MCU (micro control unit) 。 当然，与MPU相比，MCU上的CPU的功能比较简单，存储器的容量也很有限。MCU已被广泛应用于各种家用电器产品以及工业控制。用得最多的是4位和8位MCU。;什么是MCU？;设计方法上从CISC结构演变到RISC结构; （1）CISC指令集  CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。;（2）RISC指令集 ; 基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。 ;2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。 ; 从ASIC的发展看，它的主要特点不单纯在其本身的专用性，其更深的含义在于用户直接参与集成电路的设计。由于ASIC是系统设计的一部分，它要求系统设计者直接参与芯片电路设计。ASIC可以是专为某一类特定应用而设计的集成电路，称为标准专用电路(ASSP-Application Specific Standard Product)，也可以是专为某一用户的特定应用而设计的集成电路，称为定制专用电路。; FPGA (Field Programmable Gate Array)是可编程ASIC 。FPGA兼顾了PLD和门阵列两者的优点： – 具有门阵列电路那样的单元阵列结构，但单元与门阵列不同，每个单元包含了PLA、若干寄存器和多路开关。 – 又象PLD那样，用户可以通过编程，任意设定每个单元的内部电路结构以及单元之间的连线 ?? 基本特征：不需要定制式掩膜层，通过可编程实现组合逻辑和时序逻辑;3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？;什么是OTP ？ (OTP--一次性可编程/可编程的一次性烧录) ; OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。 ;A; 在反熔丝PROM中，各连接点放的不是熔丝，而是一种PLICE编程单元，如图所示。未编程时纵线和横线间是不通的，编程时对需要连接处加上高压使其中PLICE（可编程逻辑互连电路单元）介质击穿而短路，从而达到该点逻辑连接的目的。;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;;4、如何了解代工公司的情况？;华润上华科技有限公司CSMC技术发展路线;华润上华科技有限公司CSMC技术发展路线（续）;什么是eFlach？;和舰科技(苏州 )有限公司 Roadmap;什么是NVM？;大陆、台湾Foundry技术演进;;5、有几种IC版图文件格式？;6、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目） ;晶圆处理制程 ;前部工序的主要工艺;集成电路工艺; 后部封装、测试 （在另外厂房） （1）背面减薄 （2）划片、掰片 （3）粘片 （4）压焊：金丝球焊 （5）切筋 （6）整形 （7）封装 （8）沾锡：保证管脚的电学接触 （9）老化 （10）成测，筛选 （11）打字、包装;后工序 划片 封装 测试 老化 筛选;7、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目） ;集成电路的基本制造工艺