冷刀弱化操作说明.docxVIP

一、机床位置校验拆下模具，安装上校验器，将校验器的线连接到刀具拍照后面的接口上。按主菜单键→Program→右侧翻页键→User cycle，打开KOPFMESSEN程序，将程序里R7=后面改为1（表示校验后自动补偿）。自动执行KOPFMESSEN程序。将KOPFMESSEN程序里R7=后面改为0（表示校验后不自动补偿）。二、开机后的操作1、送完电后，电脑屏幕上选择USER用户，输入密码GEISS，进入系统，按control on启动控制系统。按回原点按键，使回原点灯点亮。2、分别按左门开关按键、右门开关按键，左右防护门会缓慢打开，防护门是根据力矩确认原点。3、等门完全打开后，再次按左门开关键、右门开关键，使门关闭。4、按门控制键release，释放门控制。5、按手动按钮，使回原点灯点灭，按rest键复位通道，按Z键选择Z轴，手动将Z轴升到最高位置，坐标在-5以内，（操作时注意是否与模具有干涉）。6、再次按回原点按键，使回原点灯点亮。再按rest键复位通道。7、选择X、Y、B、C轴分别回原点（Z轴和A轴为绝对位置，不用回原点）。8、等所有轴回到原点后，按Teststop键，启动刹车测试，等此按键灯灭。三、设备密码1、电脑PCU用户密码：GEISS。2、电脑软件密码：999。3、西门子操作屏上用户名：GEISS。四、对刀操作（以CHK041为例）1、按主菜单键→程序→零件程序，选择OFFSET_M4_BLADE程序，按选择键，选择运行此程序。2、按自动按键，转到自动模式，按启动按键，执行程序。3、程序执行完成后，按手动按键，转到手动模式。4、手动将刀移动到模具外侧、左侧的凹槽处，刀靠近凹槽左边对X轴，靠近内侧对Y轴，靠近下面对Z轴。5、手动到刀快接近凹槽边沿的时候，按100、10、1等点动按键，用纸塞到刀和凹槽的中间，慢慢点动，使纸片正好卡紧。6、以X轴为例，读取当前X轴的工件坐标记录下来，比如得到的坐标值为A。同理Y轴和Z轴得到的坐标值分别为B和C，（注意坐标为工件坐标）。7、刀的厚度，厂家给的是0.5，那么刀厚度的一半是0.25mm。8、X、Y、Z对刀的坐标计算，假如分别为AA、BB、CC，那么 AA=A-0.25 BB=B+0.25 CC=C-0.259、按主菜单→程序，将光标移动到CHK041，按输入键，打开CHK041的下一级文件。10、选择FRAME，点屏幕右侧的编辑，进入FRAME程序。11、将程序第一行的X、Y、Z值分别改为AA、BB、CC，（改之前注意原来的值与算出值的差异）。12、按屏幕后侧的“退出编辑”按键。五、对球操作（以CHK041为例）1、按主菜单键→程序→零件程序，选择OFFSET_PROBE_BLADE程序，按选择键，选择运行此程序。2、按自动按键，转到自动模式，按启动按键，执行程序。3、程序执行完成后，按手动按键，转到手动模式。4、手动将球移动到模具外侧、左侧的凹槽处，球靠近凹槽左边对X轴，靠近内侧对Y轴，靠近下面对Z轴。5、手动到球快接近凹槽边沿的时候，按100点动按键，慢慢点动，使球的灯灭，再退回使灯亮。6、按10点动按键，慢慢点动，使球的灯灭，再退回使灯亮。7、按1点动按键，慢慢点动，使球的灯灭（注意是灯刚好灭的位置）。8、以X轴为例，读取当前X轴的机床坐标记录下来，比如得到的坐标值为A1。同理Y轴和Z轴得到的坐标值分别为B1和C1，（注意坐标为机床坐标）。9、球的半径为0.3mm。10、X、Y、Z对球的坐标计算，假如分别为AA1、BB1、CC1，那么 AA1=A1-0.3 BB1=B1+0.3 CC1=C1-0.311、按主菜单→程序，将光标移动到CHK041，按输入键，打开CHK041的下一级文件。12、选择FRAME，点屏幕右侧的编辑，进入FRAME程序。13、将程序第二行的X、Y、Z值分别改为AA1、BB1、CC1，（改之前注意原来的值与算出值的差异）。14、按屏幕后侧的“退出编辑”按键。六、扫码功能设置1、选择AUTO程序，点屏幕右侧的编辑。2、将N1531 GOTOF TEST2**前面加上“；”号，则重复编码不加工。3、若将N1531 GOTOF TEST2**前面的“；”号去掉，则重复编码可以加工。4、按屏幕后侧的“退出编辑”按键。七、单点加工深度调整（共40个点）（以CHK041为例）1、按主菜单→程序→CHK041→CORRECTION，点屏幕后侧“编辑”。2、程序里N10 K0[1,0]=SET(9.000，68.000，-0.030),则调整-0.030的值就是对应第一点的深度。3、同理N20对应第2点，N30对应第3点，以此类推。八、程序参数说明1、CUT_PARAMETER 切割参数，程序里的参数如下： JIGCHEC