第六章电子系统可靠性设计02.pptVIP

§6-4 系统三防设计 “三防”是指对潮湿、盐雾和霉菌的防护。“三防”设计就是防潮湿、防盐雾和防霉菌的设计，也包含防尘及其它腐蚀气体。 潮湿、盐雾、霉菌和灰尘对系统可靠性的影响主要表现在使系统设备的绝缘性能降低、霉烂腐蚀和其他性能恶化或断路失效。一般是： 绝缘材料被水汽所湿润，缝隙中侵入水汽后结露； 高温、高湿时霉菌容易生长，使器件变质失效； 金属表面产生电化腐蚀和使氧化作用加剧； 尘埃的堆积和水汽的湿润会造成各种材料的腐蚀。 系统三防设计 潮湿使有机和无机材料受潮、发涨、变形，使金属材料加速腐蚀，使绝缘材料绝缘性能降低甚至击穿。 盐雾引起金属电化学腐蚀，也使其绝缘电阻降低。氯气、氨气及二氧化硫等有害气体与潮湿气体结合，会产生酸、碱性气体，加速金属件的腐蚀作用，直接影响电子设备的绝缘性能。 霉菌可使绝缘电阻大大降低，抗电强度降低，加速塑料老化、金属材料腐蚀，破坏漆膜的保护作用。 系统三防设计 对潮湿、盐雾、霉菌和灰尘的防护采用结构性防护、材料防护、隔离防护和工艺防护，即设计或选择良好的预防结构，选用良好的防护材料和装置，采用优良的制造工艺和可靠的涂覆层或镀层。具体有： 采用元件密封、组件密封、零件涂覆等措施，防止腐蚀性气体介质与材料接触，如用气体、液体填充，实现全密封、硅覆盖陶瓷等气密性结构。 通过排湿气、冷却方法消除潮湿、霉菌、盐雾等影响，改善工作环境。 采用不受潮湿、盐雾、霉菌腐蚀的材料，如聚氨树脂漆、有机硅漆等，以及采用对金属可起防护作用的油漆、有机薄膜、电镀构成防护层。 对整机或系统采用加固式防护外壳。 印制板电路和组件涂覆防潮材料。 采用表面不易被破坏和防尘的结构，密封或灌封是有效的三防措施。 系统抗振动、冲击设计 振动、冲击对系统可靠性的影响 机械振动冲击对系统的可靠性也会产生影响，该类振动包括变频振动、线性加速等冲击。 在系统设备中，振动、冲击会造成元器件变形，接触不良，严重的还会造成元器件损坏。 因此，进行抗振动冲击设计，就是在设计上采用各种有效措施，减轻机械环境对系统设备可靠性的影响。 系统抗振动、冲击设计 抗振动、冲击的措施 消除相关振源 消除设备内外的相关振源是设备振动与冲击防护的主要措施。 提高结构刚度，防止低频激振 设备的振动特性由其质量、刚度和阻尼特性确定。当激振频率较低时，在不增加质量和改变阻尼特性的情况下，通过提高结构刚度，来提高设备及元器件的固有频率与激振频率的比值，达到防振的目的。 采用隔离措施，防止高频激振 当激振频率较高时，通过提高结构的刚度等措施来改变设备的振动特性不可取，这时可在设备和传递振动的基础结构之间采取隔离措施（如安装减振器）。 系统抗振动、冲击设计 抗振动、冲击的措施 采用去耦措施，优化固有率 频振动过程中，印制板及其所装配的元器件之间会出现相互振动耦合，从而使设备的固有频率分布很宽，容易与外界激振产生共振。这时可用硅橡胶封装整个印制板组件，使之成为一个整体，消除元器件与印制板之间的相互振动耦合，使设备的固有频率分布变窄，达到不易共振的目的。 阻尼减振技术 可以采用粘弹阻尼材料粘贴或喷涂在需要减振的结构上进行减振。采用阻尼减振技术，可以达到在不增加设备质量和提高系统刚度的情况下，提高设备的振动防护能力。 系统抗振动、冲击设计 具体措施 对于电子元器件，应当注意防止断线、断脚或拉脱焊点等故障。 对电容、电阻或二极管等，一般应该卧装。 对较重的元器件及印制板都应采用固定结构。可采用环氧树脂粘接、加卡或紧固螺钉。 导线、线束及电缆应进行绑扎，分段固定。 可调电位器使用方便，但尽量少装，调整后应锁紧，固定阻值。 §6-5 容错技术 容错技术的主要内容 故障检测与诊断技术 故障屏蔽技术 动态冗余技术 软件容错技术 1、故障检测和诊断技术 容错技术的主要组成部分，又是微电子技术的支撑技术 故障检测（Fault Detection）：判断系统是否存在故障的过程 故障定位（Fault Location）：判断系统在哪里发生故障的过程 故障测试（Fault Testing）：又称故障诊断（Fault Diagnosis），故障检测和故障定位，主要包括：测试集生成技术，功能测试技术，系统诊断技术 故障检测的作用是确认系统是否发生了故障，指示故障的状态，即查找故障源和故障性质。一般来说，故障检测只能找到错误点（错误单元），不能准确找到故障点。 故障诊断的作用是给出故障定位。 基于检错纠错码的编码技术。在数据的传输、存储、处理过程中，根据信息位和校验位之间的相关性进行检查，判定信息是否出错、错在哪里，并进行纠正。常用的检错码编码技术有奇偶校验码、循环码、海明码等。 其他故障检测与诊断技术 2、故障屏蔽技术 故障屏蔽技术（Fault Masking Technology）是防止系统中的故障在该系