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谈CPU的封装及测试研究毕业论文 目 录 前 言.................................。。。。。....................... 1 摘 要.............................................................. 4 第 一 章 芯 片 的 封 装 及 测 试 工 艺 概 述..................... 6 第 二 章 因 特 尔 公 司 的 封 装 及 测 试 工 艺.................. 7 2.1 站点介绍 2.2 Submark Lasermark 打码 2.3 CAM 芯片贴装 2.4 DEFLUX 去助焊剂 2.5 EPOXY环氧树脂的注塑 2.6 芯片测试 第 三 章 因 特 尔 公 司 的 封 装 及 测 试 工 艺 规 程........... 13 第 四 章 C T L物 料 转 换....................................... 14 4.1 CTL站点工艺目的、加工技术 4.2 CTL站点设备结构介绍 4.2.1 卸载机Uoloader/装载机Loader结构 4.2.2 分拣机ACS结构 4.3 人机工程学 4.4 设备维护PM 第 五 章 结 论.................................................. 31 致 谢............................................................. 32 参 考 文 献....................................................... 33 摘 要 中央处理器是英语“Central Processing Unit”的缩写，即CPU，CPU是电脑中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。目前以Intel和AMD所生产的CPU占的市场份额较大，生产技术较前端。中国区域现在主要以封装测试为主，还没有比较成熟的CPU制造技术。我国自主研发的“龙芯”系列CPU，将打开中国在半导体领域的新篇章。 本文只要针对实习单位Intel的CPU部分封装测试工艺流程进行详细说明。以流程为主线，针对低成本老化测试（Low Cost Burn In）站点的工艺进行了更细层次的讲述，包括老化的一些基本概念，老化在半导体生产中的主要作用，站点使用的设备介绍，设备的具体操作，常见设备故障的分析处理 [关键词] CPU 封装 测试 低成本老化 流程 操作 故障 Abstract CPU is the English“Central Processing Unit”of the acronym, that is, CPU, CPU is the heart of computer accessories, matchbox only so much, a few dozen sheets of paper so thick, but it is a computer computing core and control core . Computer is responsible for all operations by the cpu command to read the instruction decoding and execution of the core components. At present, as long as Intel and AMD accounted for by the production of the CPU market share larger than the front-end production technology. China regional now based mainly in packaging and testing, there is no