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弯曲不良的
要因和对策要因和对策
株式会社村田制作所
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目录录
１．弯曲不良
２．弯曲强度试验方法
３３．．歪量测定歪量测定
４．工程不良事例和管理要点
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目录录
１．弯曲不良
●弯曲裂纹发生的机理
２．弯曲强度试验方法
３．歪量测定
４．工程不良事例和管理要点
33
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弯弯曲裂裂纹发发生的的机理
伸展
基板
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基板弯曲时候基板弯曲时候LL方向的应力分布方向的应力分布
铜焊盘
焊盘移动
基板中央表面
基板弯曲时，基板表面往L方向伸展，从而带动
表面的焊盘移动。
Confidential
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弯弯曲裂裂纹发发生的的机理
基板表面的伸展基板表面的伸展
焊盘的移动
焊盘移动焊盘移动
焊锡的移动·形变
外部电极的移动
通过外部电极，主要从电容底面开始发生
电容下表面的引张
破损破损。
Confidential
55
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弯弯曲裂裂纹发发生的的机理
裂纹是从引张应力的垂直面开始发生
裂纹 裂纹发生方向
从外部外部电极端开始产产生裂裂纹
Confidential
66
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弯弯曲裂裂纹发发生的的机理
电容的强度、弯曲形变后电容上的应力，所有的这些每个每个之间都是有偏差
的，它们的应力
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