反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接研究.pdfVIP

反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究 叶春燕，武七德，邓明进 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室，武汉 (430070) E-mail：xxycy8311@163.com 摘 要：以碳化硅和碳为糊料的主要原料，采用素坯连接的方法焊接RBSC 陶瓷。探讨了糊 料的碳密度、固相体积含量以及碳化硅颗粒级配对焊缝显微结构和机械性能的影响。研究表 明，糊料碳密度为0.84 ～0.86 g·cm-3 ，固相体积含量达57vol ％，焊料粘度略大于1Pa·s 时， 连接素坯烧结后的焊缝强度可达375MPa。研究表明焊缝具有和母材相似的显微结构是连接 强度得以提高的原因。 关键词：碳化硅，RBSC ，素坯连接 中图分类号：TQ174 1. 引言 反应烧结碳化硅(RBSC)陶瓷材料具有极高的硬度，因此冷加工性能差，制造尺寸大和 形状复杂的零件较为困难。为了适应各种复杂形状零部件的工作需要，一般采用陶瓷间或陶 瓷与金属间的连接来实现复杂形状制品的组装。 目前，RBSC