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覆铜板简介;目录; ; ; ;2.1、覆铜板的组成——铜箔; 树脂——Resin 树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂(Bonding Agent)。 树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics)两种。 热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。 热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料用于代替热塑性材料。 ; 树脂分类： 根据IPC标准，通常将树脂分为三大类—— 1. 应用于单/双面硬板及多层板 主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、 双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BT Triazine and/or Bismaleimide)、 聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(Cyanate Ester) 2. 应用于高速/高频制板 主要包括聚四氟乙烯(PTFE，Poly Tetra Fluoro Ethylene, Teflon)、 聚烯烃(Hydrocarbon)、聚脂(Polyester)及热塑树脂(Thermoplastics) 3. 无卤素(Halogen Free ) 通过改变树脂体系，用非溴基的树脂实现环保型基材。主要为含磷 环氧树脂。;CCL用主要环氧树脂及固化剂 环氧基： 由两个碳原子和一个氧原子形成的三元环基 环氧树脂 一个分子中含有两个以上环氧基,并在适当化学药剂存在下能形成交联固化物的化合物总称，主要有：双酚A型环氧树脂、 溴化环氧树脂 、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、BPA型环氧、四官能基环氧树脂、含磷环氧树脂。 ;2.2、覆铜板的组成——树脂;2.2、覆铜板的组成——树脂;2.2、覆铜板的组成——树脂;胺类固化剂双氰胺;2.2、覆铜板的组成——树脂;增强材——Reinforcements 增强材指基材内作为骨架的材料，通常包括： 纤维纸(Cellulose Paper) 玻璃毡(Glass Felt) 玻璃布(Woven Glass Fabric) 无纺布(Non-Woven Fiber) 使用最广泛的是电子级 玻璃布(E-Glass)，如通 常称FR-4的基材。 纤维纸基材及玻璃毡基材主要应用在低级线路板及部分特殊制板上。 而无纺布基材由于具有良好的Laser加工性、较低的介电常数及质量 轻等优点，逐渐被大量应用到HDI制板上。;2.3、覆铜板的组成——玻璃布;玻璃纤维的分类根据成分不同可以分为:;Glas fabric specification;填充剂的种类——Fillers 在覆铜板(CCL ) 中应用填料(Fillers)按种类主要分为: 1、硅微粉(二氧化硅) 2、氢氧化铝 3、滑石粉 4、云母粉 5、高岭土等; ; 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。;国际标准型号对比及用途 ; 覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。 制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的性能要求。;1、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板； 2、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板； 3、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））； 4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。 5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。 6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。;4.1、覆铜板的分类;覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂