AOI自动光学检测设钡母导入可行性分析报告.ppt

一、 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 ;印刷机;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;1、AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较　：　 　　人工检查 AOI检查 　　PCBA18*20及千个pad以下 　　人 重要 辅助检查 时间 正常 正常 持续性 因人而异 好 　　可靠性 因人而异 较好 　　准确性 因人而异 误点率高 　　PCBA18*20及千个pad以上 　 　人 重要 辅助检查 　　时间 长 短 持续性 差 好 　 　可靠性 差 较好 　　 准确性 因人而异 误点率高 　　;0201chip与IC常见缺陷问题:;　1、 漏件：使用本体框，可测出 2、短路：使用短路框，可测出 3、侧立：使用本体框，可测出 4、立碑：使用本体框，可测出 　 　 5、反白：使用反白框，可测出 ;６、移位：使用本体框，可测出 ７、错件：零件有丝印，可测出 ８、假焊：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 ９、少锡：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良; 10、IC翘脚：使用影像框，可测出 11、极性反 ：零件上有标记，使用极性框，　　　　　　　　　　可测出 12、零件表面上锡：使用本体框，可测 13、零件破损：上表面破损在检测框内可测，　　　　　　　　　　　　　侧面或内部不可测 14、漏锡：焊盘未氧化，可测； 　　　　　　焊盘氧化,不可测；;1、不可被AOI检测的项目； 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因； 多件：为了不增加Cycle Time，不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。 3 、PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、金指手沾锡：因不在检测框内，AOI不对其进行检测。 4 、PCB附锡珠：如锡珠不在检测框内，不对其进行检测。 5、冷焊：锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值，由于冷焊的锡点没有光源的反射作用，AOI无法检测出冷焊。 6、浮高：AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。 ;　 ;编程流程：;调试过程： 通过AOI检测原理可知，对零件焊点检测是通过灰阶像数点来判定是否NG，这样亮、暗就有一个划分临界点（标准），因各种因素影响通过光的折射原理，当真的不良未超出标准范围内时，就无法报出真的NG，所以就出现常说的漏检情况，这本身就属于AOI检测的一种缺陷，当将标准定得很高时，虽能检出真正的NG，但误报出的NG会成倍增加，这样就会加大人工的确认，因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序，而不可能做到100%准确检出不良。;调试时间： 　所以在检测机板时,对检测出的NG不良点确认为误判的进行调试,调试时需要对各检测框参数进行完善，检测框的修正和定位，增加代用影像，检测框光源的重新设定，通过反复调试判定设置参数是否合理，因不同基板零件个数不一样。 所需编程及调试时间不同，依零件数划分为： 零件数100-400pcs 需编程调试时间：150-210min； 零件数400-700pcs 需编程调试时间：180-240min； 零件数700-1000pcs 需编程调试时间：210-270min； ;AOI设备的选择： 　　　在检测的基本原则和目标确定之后，设备选择过程需要充分了解在不同的操作 环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。要考虑的重要因素包括：系统精度、可重 复性、速度、统计的虚假失效和误接受（false fails与false accepts），设置的便 利程度，以及CAD兼容性。 　　选择AOI设备的其他关键因素还有：报告与修理工具，检测、修理、良率提高与 降低成本之间的重要联系。毕竟，实施AOI所带来的真正利益，就在于它能够迅速确 定并报告故障发生的位置及其性质，从而为