自蔓延-电磁铸造法制备铜铬合金中夹杂物的金相显微分析.pdf

自蔓延-电磁铸造法 制备铜铬合金中夹杂物的金相显微分析 1 研究背景 触头材料是决定真空断路器性能的关键因素，理想的触头材料必须具有以下电气性 能：大的分断电流能力、高的耐电压强度、可靠的抗焊性能、高的导电率和高的导热率、 低的电弧烧损率以及低的截流值等。近年来随着大功率真空高压形状技术的发展，CuCr 系列的合金触头材料以其众多的优越性能逐渐取代了传统的 W-Cu、Cu-Bi 系列的合金 触头材料，而广泛的应用于中高压大功率真空形状电路中，预计随着其性能的不断改善， 其应用范围会更加广泛。CuCr 合金高压触头材料的电气性能取决于其微观结构，而微 观结构又取决于其制备工艺。传统的粉末冶金法、熔渗法以及真空电弧熔炼法都是以金 属Cu 粉、Cr 粉为原料，存在生产成本高，工艺复杂，且产品致密度差，成品率低等缺 点，在制备大尺寸合金铸锭方面存在困难。因此，世界各国都把CuCr 合金的制备工艺 和技术放在首位。 课题组在国家自然基金资助下，先后开发出基于铝热自蔓延电磁铸造法制备铜铬合 金新工艺以及基于铝热还原电渣重熔法制备铜铬合金触头材料的新工艺，并获得两项国 家发明专利。铝热还原- 电磁铸造法制备铜铬合金，专利号：ZL200510047309.7 和自蔓 延熔铸- 电渣重熔制备CuCr 合金触头材料的方法，专利号：200710011613.5 。 首先采用铝热还原法获得高温互溶铜铬熔体，然后采用冶金铸造技术，在电磁场作 用下将高温互溶的铜铬合金熔体浇铸到铸模中，得到铜铬自耗铸锭结果表明：通过电磁 搅拌以及循环强冷等强制手段，对抑制合金偏析效果很明显，但是合金中的夹杂物、气 孔等微观结构缺陷并没有的得很好的去除。由于电渣精炼在去除合金中氧化物夹杂以及 气孔等缺陷方面具有极大的优势，所以课题组在前期研究基础上提出了基于铝热还原- 电渣精炼新工艺，并连续得到国家自然科学基金的资助。该工艺是提出对铝热还原获得 铜铬合金锭进行电渣重熔处理，消除合金锭中气孔和夹杂。由于铜铬合金中主要杂质成 分为氧化铝等，而且铜铬合金与氧化铝凝固点较高，造成液态铜铬很难与杂质进行分离， 影响了铜铬合金的性能。但是在铝热还原以后，利用电渣重熔工艺，通过电渣重熔过程 以后，得到二次精练的铜铬合金纯度更高，性能更优越，更适宜于触头材料的要求。因 1 此本论文将对铝热还原工艺制备的CuCr 合金的夹杂物种类，存在形态及分布规律进行 系统研究，为电渣精炼去除夹杂物精炼渣系选择提供理论依据；同时分析熔炼工艺条件 对合金中夹杂物的种类，存在形态及分布规律的影响，为熔炼过程中控制夹杂物含量提 供理论。从而实现具有独立知识产权的基于铝热还原法制备高性能，大尺寸铜铬合金铸 锭工业化生产，增强我国的铜铬合金触头材料材料的国际竞争力。 2 研究内容 本论文在前期研究工作基础之上，提出对铝热还原法制备铜铬合金中夹杂物存在形 态和分布规律进行研究，同时考察铝热还原熔炼条件对合金性能以及合金中夹杂物种 类，存在形态以及分布规律的影响规律，为熔炼过程中夹杂物的控制提供理论依据，为 采用基于铝热还原法新工艺制备致密优良的铜铬合金提供实验依据和理论指导。 主要研究内容如下： （1）采用金相技术分析夹杂物在合金中的赋存状态及分布规律； （2 ）在以上研究的基础上，分析反应物配比，添加剂类型，铸模内径、电磁搅拌等 熔炼工艺条件对合金中夹杂物种类，存在形态以及分布规律的影响规律。 2 3 Cu-50%Cr 合金 本论文将系统考察不同的反应物配比，添加剂（CaF 、Na AlF ）种类，电 2 3 6 磁搅拌等工艺条件对铝热法制备Cu-50%Cr 铜铬合金性能及合金中夹杂物种类， 存在形态以及分布规律的影响，试验方案如表2.1 所示。 （1）相对于化学反应计量数，CuO 过量5%，Cr O 正常，Al 粉过量 10%。