镀金液中铜杂质的分光光度分析.pdfVIP

维普资讯 1999年l0月 材 料 保 护 第32卷 第l0期 17 门々 镀金液中铜杂质的分光光度 析 丁 ／ ， J ¨ f ，、j f ／ … ＼ 北京科技大学表面科学与腐蚀工程系(100083) 沈卓身 杨晓战 魏 忻 任 菲 摘 要 高可靠微电子封装的镀垒液中铜离子是有害杂质，最高允许含量为25mg／L 用2，9二甲基4，7一二苯基 1t lc}_邻菲罗啉 (向虹亚铜是)作显色荆，采用pH值为 4的鹱冲体系，在乙醇介质 中，于 475run波长处对镀垒液 中的擞量铜杂 质直接连行分光光度测定 。泰法具有快速、简便等特点，且镀液 中的其他成分对分析干扰小，适合现场使用 。 关键词竺竺墼坚液旦煞 所皲2芯， 1 前 言 3．2 测量 分别将镀液各 1mt置于25ml比色管中，各加入 2ml盐酸 镀金技术j泛应用于高可靠性半导体及微电子封装，美军 羟胺，2ml向红亚铜灵和 2ml缓冲液，用无水乙醇稀释至刻度 标准及找国军标都规定了镀金层的厚度要求，金的纯度 (不小于 后， 无水乙醇做参比．用 3cm 比色皿在474nm波长处侧其吸 99．9 ) 电镀时镀金液中某些重金属杂质将与盘共沉积．使镀 光度 ，于标准曲线上查得铜 的徽克数 金层纯度降低．晶终影响电子封装的质量 镀金液中的铜离子 是其中最为有害的金属杂质，撮大允量为lc~ 25mg／L 为了保 4 结果与结论 证镀金层的纯度，减少镀液中铜杂质的共沉积，就需对镀液中微 4．1 酸度 量的铜离子进行检测，分析的方法很多 ，其中重量法 容量法、 试验发现，向红亚铜灵的显色与酸碱鹿有关。pH值小于2或 原子吸收法、极谱法等或困分析步骤繁琐，或因仪器设备昂贵，不 大于6时，出现沉淀无法j劂量，因此应将pH值严格控制在 2～6。 适用于现场．而分光光虞法简便、易操怍，非常适合现场使用。 4．2 盐酸羟胺用量 镀金液中CN 的存在，严重干扰了锕的分光光度测定。以前 0．1mot盐酸羟胺的用量小于 1mt会产生沉淀，无法测量， 均采用硝化方法先去除CN 和金，再测锕，较为繁琐 。 2，9二 而大于 1mt时对显色影响不大，考虑到镀液中存在其他可被还 甲基一4，7二苯基 1，10一邻菲罗啉 (向红亚铜灵)是光度测定铜的 原离子，故选取2m】为盐酸羟胺的用量 优 良试剂之一，选择性根好，大多数常见的阴阳离子均不干扰，可 43 向红亚铜灵用量 用于很多类型镀液中铜杂质的测定。本 I二作用硝酸汞作CN 的 对于20 的Cu，0．01 的向红亚锕灵乙醇溶液用量颤 1 掩蔽剂，用pH值为4的缓冲液 ，在乙醇介质中测定镀金液中的