粘片工艺规范的.docVIP

粘片工艺 名 称 粘片工艺 编号 GGP-IC-DB-100 图 号 1、作业准备和操作方法、注意事项、设备操作见粘片作业指导书 2、自检项目和方法见粘片作业指导书，频次见粘片产品检验标准 3、粘片质量要求见粘片产品检验标准 4、具体工艺条件： 4.1不同的机器有不同的工艺参数要求，目前机器类型： （具体见粘片作业指导书中的工艺卡片） A AD890A粘片机 GGP-IC-DB-101 B 桂林 粘片机 GGP-IC-DB-102 C 粘片机 GGP-IC-DB-103 4.2相关工艺要求 A 粘片胶储存使用条件 GGP-IC-DB-104 B 辅助工具选择方法 GGP-IC-DB-105 C 其它相关工艺 GGP-IC-DB-106 D 客户特殊要求 GGP-IC-DB-107 媒体编号 旧底图总号 设 计 审 核 底图总号 日期 签名 标准化 第 1页 共1 页 更改标记 数 量 更改单号 签 名 日 期 批 准 粘片工艺 名 称 粘 片 工 艺 编号 GGP-IC-DB-103 图 号 AD890A机器主要参数 1、粘接臂位置参数 Pick Pos 拣拾位 170， 1255 Bond Pos 粘接位 523， 41380 注：Pick Pos 与Bond Pos参数相加等于650（90o） 2、时间延时参数 S≤2*2 S＞2*2 Bond Delay 粘接芯片延时 20-50 50-100 Blow time 粘接后吹气时间 10-30 30-60 Pick Delay 拣拾芯片延时 20-50 50-200 Arm Pick Delay 粘接臂回到拣拾位置的延时 30-50 50-100 Head Pick Delay 粘接头下降到拣拾高度的延时 20-50 50-200 Arm Bond Delay 粘接臂回到粘接位置的延时 40-50 50-100 Head Bond Delay 粘接头下降到粘接高度的延时 30-50 50-100 Ejector Up Delay 顶针上升延时 10-30 Zone time (bond,output) 送料器，出料器，停留时间 500-800 100-300 Post Move Squeeze Delay 写胶后气压延时 0-50 注：S为芯片面积,单位:mm2。 3、 DZ 点胶高度 -49364 4、 SZ 押磨高度 -15367 5、 BZ 粘接高度 -9826 6、 PZ 捡拾高度 -39941 7、 EH 顶针高度 660-960 媒体编号 旧底图总号 设 计 审 核 底图总号 日期