半导体工艺中的英语词汇概要.docVIP

? A Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验 　　Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 　　Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触 　　Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层 　　Active region 有源区 Active component 有源元 　　Active device 有源器件 Activation 激活 　　Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区 　　Admittance 导纳 Allowed band 允带 　　Alloy-junction device合金结器件 Aluminum（Aluminium） 铝 　　Aluminum - oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化 　　Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 　　Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器 　　Analogue（Analog） comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 　　Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 　　Anode 阳极 Arsenic （AS） 砷 　　Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 　　Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 　　Avalanche excitation雪崩激发 　　Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 　　Backward 反向 Backward bias 反向偏置 　　Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 　　Band 能带 Band gap 能带间隙 　　Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层 　　Barrier width 势垒宽度 Base 基极 　　Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应 　　Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency基区输运系数 　　Base-width modulation基区宽度调制 Basis vector 基矢 　　Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关 　　Binary code 二进制代码 Binary compound semiconductor 二元化合物半导体 　　Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor （BJT）双极晶体管 　　Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带 　　Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方 　　Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼 　　Bond 键、键合 Bonding electron 价电子 　　Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路 　　Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器 Boron 硼 　　Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件 　　Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板 　　Break down 击穿 Break over 转折 　　Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区 　　Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场 　　Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收 　　Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合 　　Burn - in 老化 Burn out 烧毁 　　Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区 Can 外壳 Capacitance 电容 　　Capture cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子 　　Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位 　　Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出 　　Cascade 级联 Case 管壳