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PCB电镀制程 使用说明书 酸性除油剂 D801 产品简介 D801 用于强力清除印制板上的有机污物（轻油）、指印、氧化膜，光洁铜层表面，使 板面与镀铜层有良好的结合力，并使镀层平整，光亮，适用于顶夹挂板的电镀设备。 操作条件  D801  10%(8－12%) (V/V)  温  度  25-35℃  处理时间  3-5min  搅  拌  摆动及过滤循环（5－10 微米聚丙烯滤芯）  加 热 器 振动装置 槽体材质  316 不锈钢、钛、聚四氟乙烯 振动马达(建议功率 50-75W)及气振 PP 或 PVC  配  槽（100L）  1．将 50L 纯水放入槽。 2．加入 D801 10L及98%硫酸1L，加水至 100L，搅拌均匀。 槽液维护 1．处理 100m2 板后，需补加 D801 1L及98%硫酸0.1L，生产过程D801与98%硫酸按10：1补加； 2．正常生产每天分析一次药水含量，并调整到最佳值； 3．工件在除油过程中需水平摆动，然后用水彻底冲洗； 4．每 1L 工作液处理 8－10m2板后，更换部分或全部槽液。 0电镀纯锡添加剂SN808 产品简介 SN808为适用于硫酸亚锡镀液的镀亚色锡层添加剂，其特点如下： 1．单一添加剂系统，工艺容易控制。 2．不会攻击干膜及线路油墨等保护层。 3．添加剂操作范围广大。 4．可使用锡块或纯锡条做阳极，电镀分布非常均匀。 5．抗Sn2+氧化能力强，溶液稳定性高，使用寿命长。 操作条件 硫酸亚锡 30g/L (25－35g/L) 硫酸（CP） 184g/L (165－220g/L) 纯锡添加剂SN808 25ml/L (20－30ml/L) 温 度 20℃ (15－25℃) 四 价 锡 小于5g/L 阴极电流密度 15ASF (11－20ASF) 搅 拌 机械式阴极摆动，摆动次数为15－25来回/分钟，摆动幅度为5－8cm 过 滤 连续过滤(5－10微米聚丙烯滤芯) 振动装置 5000L的缸建议使用60-75W的振动马达（飞巴两端各一）及气振 阳 极 纯锡99.9%，特制金属高锆篮或不锈钢钩，用聚丙烯阳极袋，不得使用 钛材质 槽体材质 PVC或PP 沉积速度 0.65um/min (1.5ASD) 配槽程序 1．清洗工作槽，加入约体积80%的纯水。 2．依次加入所需的硫酸、硫酸亚锡使之完全溶解。 3．待槽液冷却至室温加入25ml/L纯锡添加剂SN808，保持连续过滤。 4．挂好阳极，以电流密度5ASF，做约0.5AH/L左右的弱电解，并调整镀液含量。 5．最后用16ASF镀30分钟以后，即可试板。 槽液维护 1．电镀前预浸用10%硫酸，能保持镀液中的硫酸成分在最好的范围。 2．每1-2天更换镀锡后水洗缸一次。 3．每1000A.H补充SN808约200ml. 4．每周根据HuLL-SeLL槽结果调整锡光剂含量一次。 5．每周对硫酸亚锡、硫酸等含量分析1-2次并调整至最佳值，同时用3-5ASF电流密度拖缸1-2 小时。 6．正常生产，每周对阳极添加一次，以保持阳极面积是阳板面积的1倍以上，同时在添加后 用3-5ASF电流密度3-5小时。 7．温度最佳范围是20-25℃。温度越高，光亮剂消耗量增大。 8．采用连续过滤的方式过滤，流量为2－3循环/小时，并且每个月更换棉芯一次同时每个月 用碳芯过滤一次（4-6小时）。 9．每1-2个月清冼阳极一次，每半年至一年做一次四价锡沉降处理，沉降剂建议采用我司絮 凝剂SN809。 镀铜光亮剂 CU806B 产品简介 CU806B 是一种高效率、高穿透力的酸性电镀铜光亮剂，在高电流位和低电流位均 可以形成均匀、细腻的电镀沉积层，进而增加镀层的光亮性、抗张性，减少镀层的内 应力。同普通的高纵横比电镀添加剂比较，在低电流密度下（10～20ASF）可以提高 分散能力 5-10%。与普通的添加剂比较，CU806B 产生的阳极泥少，减轻了维护工作。 耐热冲击性优秀，析出薄膜的延展性好。添加剂添加量少，仅为 80-120ml/1000AH, 因此槽液污染少，安定性高，管理容易，可操作性好。 CU806B 同时适用于 HDI 板。 操作条件  硫 酸 铜 硫 酸 (CP）  75g/L (60－90g/L) 220g/L (180－240g/L)  氯 离