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 发光二极管的制作 ——岑松原 发光二极管的制作 实验目的 实验原理 实验仪器 实验内容 思考练习 发光二极管的制作实验的意义 全世界照明计划： 美国国家半导体照明计划 到2010年 55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代 每年节电达350亿美元 2015年形成每年500亿美元的半导体照明产业市场 日本21世纪照明计划 到2007年 30%的白炽灯被置换为半导体照明灯 欧盟的彩虹计划 韩国固态照明计划 中国启动国家半导体照明工程 我国近百名专家（两院院士）联名向国务院呼吁，以三峡工程的5%费用，支持我国的半导体照明产业，用5-10年的时间的努力，1/3照明应用半导体照明，每年可以节约的电量1000亿度，多于一个三峡水电站的发电量（800亿度）--2003年提出 发光二极管的制作实验的意义 发光二极管的制作实验的意义 1.实验目的 了解发光二极管的发光原理； 了解并学会发光二极管的制作过程； 通过实验，思考如何提高LED出光效率。 2.实验原理 发光二极管一般由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaP、GaAs、GaAsP、InGaN、AlGaInP等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般PN结的特性，即正向导通、反向截止、击穿特性 此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光 理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度有关，即  λ≈1240/Eg（nm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～760nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管 2.实验原理 白光LED的实现方法: （1）蓝光LED+黄光荧光粉 （2）紫外光LED+RGB荧光粉 （3）RGB三种LED混合生成白光 3.实验仪器 1．扩晶机 2．点胶机 3．烤箱 4．焊线机 5．电子天平 6．真空烤箱 7．一切机 8．测试机 9．二切机 4.实验内容 小功率白光LED封装流程 点银胶工序 1、备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30 分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30 分钟)将其装入点胶注射器内. 2、将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚). 3、 调节点胶机时间为0.2-0.4 秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准. 4、用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心. 固晶工序 1、预备 2、固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面. 3、固晶笔与固晶手座平面保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部. 4、固晶顺序为:从上到下,从左到右. 5、依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正. 6、将作业完的支架轻取,轻放于指定位置. 品质要求： 1、晶片要固正,以免影响品质. 2、晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片. 3、银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质. 固晶工序 焊线工序 1、焊线机温度一般设置为220℃左右，对温度要求严格的晶粒可降至180℃，对温度要求不严格的晶粒可在250℃左右。 2、第一焊点的压力设置为55~70 克，第二焊点压力设置为90~115 克。 3、焊线拉力适中，焊线弧度高度H 为大于1/2 晶片高度，小于3/2 晶片高度。 4、第一焊点直径为金线直径的2~3 倍，焊点应有2/3 以上在电极上。 5、焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受5g 以上拉力，尾丝不能太长。 配制荧光粉工序 1、配胶顺序说明：增亮剂+A胶按比例混合，最后再加入 荧光粉+ B胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。在后再抽真空。 2、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。 3、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧光粉分布均匀为止。 4、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟，搅拌速度每转2秒至3秒。 5.思考练习 在点荧光粉这道工序中，荧光粉的涂覆形状(平面形、椭球形、半球形等)、涂覆方式等涂覆工艺对白光LED的出光效率有影响吗？请举出你认为更好的粉的涂覆形状或者涂覆方式! 白光LED的发光颜色，可以用色坐标和色温来定义